[发明专利]电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块

说明书

电子元件搭载用基板具有：基板，其是具有第一主面和与第一主面相对的第二主面的方形形状；以及散热体，其成列地埋入基板中，由碳材料构成，并具有位于在厚度方向上的第一主面侧的第三主面和与该第三主面相对的第四主面，在俯视透视观察下，对于散热体，与散热体成列的方向垂直相交的方向的热传导大于散热体成列的方向的热传导。

技术领域

本发明涉及一种电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块。

背景技术

以往，电子元件搭载用基板具有：绝缘基板，具有第一主面、第二主面以及侧面；以及电子元件的搭载部和布线层，位于绝缘基板的第一主面。在电子元件搭载用基板中，在将电子元件搭载于电子元件的搭载部之后，搭载于电子元件搭载用封装体，而成为电子装置(例如，参照日本特开2013-175508号公报。)。

发明内容

本公开的电子元件搭载用基板具有：基板，其是具有第一主面和与该第一主面相对的第二主面的方形形状；以及散热体，其成列地埋入该基板中，由碳材料构成，并具有位于在厚度方向上的所述第一主面侧的第三主面和与该第三主面相对的第四主面，在俯视透视观察下，对于所述散热体，与所述散热体成列的方向垂直相交的方向的热传导大于该散热体成列的方向的热传导。

本公开的电子装置具有：上述结构的电子元件搭载用基板；电子元件，搭载于该电子元件搭载用基板的所述搭载部；以及布线基板或电子元件收纳用封装体，搭载有所述电子元件搭载用基板。

本公开的电子模块具有上述结构的电子装置以及连接有该电子装置的模块用基板。

附图说明

图1中的(a)是表示第一实施方式的电子元件搭载用基板的俯视图，(b)是(a)的仰视图。

图2是图1所示的电子元件搭载用基板的分解了基板和散热体后的立体图。

图3中的(a)是图1中的(a)所示的电子元件搭载用基板的A-A线处的纵剖面图，(b)是图1中的(a)所示的电子元件搭载用基板的B-B线处的纵剖面图。

图4中的(a)是表示在图1中的(a)所示的电子元件搭载用基板上搭载有电子元件的状态的俯视图，(b)是(a)的B-B线处的纵剖面图。

图5中的(a)是表示第二实施方式的电子元件搭载用基板的俯视图，(b)是(a)的仰视图。

图6是图5所示的电子元件搭载用基板的分解了基板和散热体后的立体图。

图7中的(a)是图5中的(a)所示的电子元件搭载用基板的A-A线处的纵剖面图，(b)是图5中的(a)所示的电子元件搭载用基板的B-B线处的纵剖面图。

图8中的(a)是表示在图5中的(a)所示的电子元件搭载用基板上搭载有电子元件的状态的俯视图，(b)是(a)的B-B线处的纵剖面图。

图9中的(a)是表示第三实施方式的电子元件搭载用基板的俯视图，(b)是(a)的仰视图。

图10是图9所示的电子元件搭载用基板的分解了基板和散热体后的立体图。

图11中的(a)是图9中的(a)所示的电子元件搭载用基板的A-A线处的纵剖面图，(b)是图9中的(a)所示的电子元件搭载用基板的B-B线处的纵剖面图。

图12中的(a)是表示在图9中的(a)所示的电子元件搭载用基板上搭载有电子元件的状态的俯视图，(b)是(a)的B-B线处的纵剖面图。

图13中的(a)是表示第四实施方式的电子元件搭载用基板的俯视图，(b)是(a)的仰视图。

图14是图13所示的电子元件搭载用基板的分解了基板和散热体后的立体图。