[发明专利]粘接剂及结构体

权利要求书

1.一种粘接剂，其含有包含以下结构单元的聚合物：

具有带有相邻的2个羟基的芳香环基的乙烯结构单元(A)；和

不具有带有相邻的2个羟基的芳香环基的乙烯结构单元(B)，

所述乙烯结构单元(A)含有下述式(A1)所示的结构单元，

式(A1)中，A表示下述式(a3)所示的基团，

式(a3)中，“*”表示与其它原子的键合位置，

X表示下述式(x1)所示的基团，

式(x1)中，n表示1～6的整数，“*”表示与其它原子的键合位置，

m表示1的整数，

R^a1和R^a2表示氢原子，

R^a3表示氢原子或甲基，

“*”表示与其它原子的键合位置，

所述乙烯结构单元(B)含有下述式(B1)所示的结构单元，

式(B1)中，

R^b1及R^b2表示氢原子，

R^b3表示甲基，

R^b4表示烷基氧基羰基，

“*”表示与其它原子的键合位置，

所述聚合物中含有的所述乙烯结构单元(A)的比例以除所述乙烯结构单元(A)以外的结构单元的合计为基准计，为1～7.5摩尔％，

所述聚合物的重均分子量为70,000以上且160,000以下，

所述聚合物的数均分子量为18,000以上且40,000以下，

分散度为4以下。

2.根据权利要求1所述的粘接剂，其中，所述聚合物中含有的所述乙烯结构单元(A)的比例以除所述乙烯结构单元(A)以外的结构单元的合计为基准计，为1.5～3摩尔％。

3.根据权利要求1所述的粘接剂，其中，所述聚合物的重均分子量为80,000以上且160,000以下，所述聚合物的数均分子量为20,000以上且33,000以下。

4.根据权利要求1所述的粘接剂，其中，所述式(x1)中，n为2。

5.根据权利要求1所述的粘接剂，其中，所述乙烯结构单元(A)含有来自下述化合物(1)的结构单元，

6.根据权利要求1所述的粘接剂，其中，所述乙烯结构单元(B)含有来自甲基丙烯酸甲酯的结构单元。

7.根据权利要求1所述的粘接剂，其中，所述聚合物由下述式(P1)表示，

式中，

A表示下述式(a3)所示的基团，

式(a3)中，“*”表示与其它原子的键合位置，

X表示下述式(x1)所示的基团，

式(x1)中，n表示1～6的整数，“*”表示与其它原子的键合位置，

m表示1的整数，

R^a1和R^a2表示氢原子；

R^a3表示氢原子或甲基，

R^b1及R^b2表示氢原子，

R^b3表示甲基，

R^b4表示烷基氧基羰基，

“*”表示与其它原子的键合位置；

a及b满足1≤[a/b(mol/mol)]×100≤3。

8.根据权利要求1所述的粘接剂，其中，所述聚合物是下述化合物(1)和甲基丙烯酸甲酯的共聚物，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘接剂，其进一步含有溶剂。

10.一种结构体，其具备被粘接体(1)、粘接剂层、以及被粘接体(2)，所述被粘接体(1)与所述被粘接体(2)通过所述粘接剂层而粘接，所述粘接剂层含有权利要求1～9中任一项所述的粘接剂。