[发明专利]粘接剂及结构体有效

专利信息
申请号: 201880024167.8 申请日: 2018-05-30
公开(公告)号: CN110546223B 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 西口公二;大古田耀平 申请(专利权)人: 昭和电工材料株式会社
主分类号: C09J125/08 分类号: C09J125/08;B32B7/12;B32B27/06;C09J11/06
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 白丽
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 粘接剂 结构
【说明书】:

本发明的一个实施方式涉及一种粘接剂,其含有包含以下结构单元的聚合物:具有带有相邻的2个羟基的芳香环基的乙烯结构单元(A);和不具有带有相邻的2个羟基的芳香环基的乙烯结构单元(B)。

技术领域

本公开涉及粘接剂及结构体。

背景技术

近年来,在以汽车领域为代表的各种领域中,需要满足粘接性、储存稳定性、防锈性、耐热性、耐候性等高的要求的粘接材料。其中,就粘接性而言,期待提高对金属、玻璃、聚酰亚胺等难粘接性的原材料的粘接强度。

作为粘接剂使用的树脂涉及丙烯酸系树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂等多个种类(例如参照专利文献1及2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特表2007-521388号公报

专利文献2:日本特开2015-229738号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

例如丙烯酸系树脂的透明性及耐候性优异,作为粘接剂的需要稳步增长。但是,根据用途不同,对于金属、玻璃、聚酰亚胺等的粘接强度并不充分。

因此,本公开提供具有优异粘接力的粘接剂。另外,本公开提供具有优异强度的结构体。

用于解决技术问题的手段

本发明包含各种实施方式。以下列举实施方式的例子。本发明并不受以下的实施方式所限定。

一个实施方式涉及一种粘接剂,其含有包含以下结构单元的聚合物:

具有带有相邻的2个羟基的芳香环基的乙烯结构单元(A);和

不具有带有相邻的2个羟基的芳香环基的乙烯结构单元(B)。

根据一个实施方式,所述聚合物中含有的所述乙烯结构单元(A)的比例以除所述乙烯结构单元(A)以外的结构单元的合计为基准计,优选为0.05~55摩尔%。

根据一个实施方式,所述聚合物的重均分子量优选为70,000以上。

根据一个实施方式,所述带有相邻的2个羟基的芳香环基优选含有下述式(a1)所示的基团。

[化学式编号1]

(式中,Ar表示芳香环,R表示取代基,l为0以上的整数、表示R的数量。l为2以上时,多个R可相互间相同、也可不同。“*”表示与其它原子的键合位置。)

根据一个实施方式,所述乙烯结构单元(A)优选含有下述式(A1)所示的结构单元。

[化学式编号2]

(式中,A表示带有相邻的2个羟基的芳香环基,X表示2价连接基团,m表示0或1的整数,Ra1~Ra3各自独立地表示氢原子或取代基。“*”表示与其它原子的键合位置。)

根据一个实施方式,所述乙烯结构单元(B)优选含有下述式(B1)所示的结构单元。

[化学式编号3]

(式中,Rb1~Rb4各自独立地表示氢原子或取代基。“*”表示与其它原子的键合位置。)

根据一个实施方式,所述聚合物优选是下述式(P1)所示的聚合物。

[化学式编号4]

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