[发明专利]铜箔及其制造方法、电极、二次电池、铜箔层叠膜

说明书

本发明的一实施例提供一种铜箔，包括铜层和配置在所述铜层上的防锈膜，并且具有3800至4600kgf/mm²的模量(Young's modulus)和小于0.12的模量偏差因子(modulus bias factor，MBF)。其中，所述模量偏差因子MBF由下述公式1求得。[公式1]MBF＝(模量最大值‑模量最小值)/(模量平均值)。

技术领域

本发明涉及具有优异的粘接力的铜箔、包括该铜箔的电极、包括该电极的二次电池及其制造方法。

背景技术

铜箔用于制造二次电池的阴极、柔性印刷电路板(Flexible Printed CircuitBoard：FPCB)等各种产品。

其中，将通过电镀形成的铜箔称为电解铜箔。电解铜箔通过卷对卷(Roll ToRoll：RTR)工序制造，并且，铜箔用于通过卷对卷(RTR)工序来制造二次电池的阴极、柔性印刷电路板(FPCB)等。

近年来，为了二次电池的大容量化，正在使用包含硅(Si)的阴极活性物质。这种阴极活性物质在充放电时具有较大的体积膨胀率，因此，与现有的碳系活性物质相比，容易从作为阴极的电流集电体的铜箔脱离，并且因这种脱离而缩短了电池寿命。为了解决该问题，需要增大铜箔和活性物质之间的粘接力或附着力。

用作增大铜箔与阴极活性物质之间的粘接力或附着力的方法有提高铜箔的表面粗糙度(Surface Roughness)的方法。然而，仅提高铜箔的表面粗糙度，在增大铜箔和阴极活性物质之间的粘接力或附着力的程度上存在限制。

发明内容

发明所要解决的问题

因此，本发明涉及能够解决如上所述的问题的铜箔、包括该铜箔的电极、包括该电极的二次电池及其制造方法。

本发明的一实施例的目的在于，提供一种具有优异的粘接力的铜箔。

本发明的另一实施例的目的在于，提供一种包括上述铜箔而防止了铜箔和活性物质之间的脱离的二次电池用电极，以及包括上述二次电池用电极而具有高效率和优异的容量保持率的二次电池。

本发明的又一实施例的目的在于，提供一种包括上述铜箔的柔性铜箔层叠膜。

本发明的又一实施例的目的在于，提供一种具有优异的粘接力的铜箔的制造方法。

除了以上提及的本发明的观点以外，本发明的其他特征和优点将在下述中进行描述，或者通过这种描述能够使本发明所属技术领域的普通技术人员明确地理解。

解决问题的技术方案

为了解决上述课题，本发明的一实施例提供一种铜箔，所述铜箔包括铜层和配置在所述铜层上的防锈膜，并且具有3800至4600kgf/mm²的模量(Young's modulus)和小于0.12的模量偏差因子(modulus bias factor，MBF)。其中，所述模量偏差因子MBF由下述公式1求得。

[公式1]

MBF＝(模量最大值-模量最小值)/(模量平均值)

在所述公式1中，当在铜箔的宽度方向上的三个点处分别测量三次模量并取平均值时，其平均值最小的点处的模量为模量最小值，最大的点处的模量为模量最大值，在所述三个点处测量的模量的整体平均为模量平均值。

对于所述铜箔而言，其标准拉伸增加度是2.5至5.5，该标准拉伸增加度是在200℃下热处理30分钟后的拉伸率与热处理前的拉伸率之比。

所述铜箔在23±3℃的常温下具有21至63kgf/mm²的屈服强度。

所述铜箔具有0.8μm至3.5μm的最大高度粗糙度Rmax。