[发明专利]发光组件

权利要求书

1.发光组件，包括：复数个发光二极管，发光二极管包括半导体层序列，半导体序列至少由第一类型半导体层、第二类型半导体层及位于第一类型半导体层和第二类型半导体层之间的有源发光层组成，与第一类型半导体层电连接的第一电接触层，与第二类型半导体层电连接的第二电接触层，

用于向发光二极管提供支撑的支架，

其特征在于，支架和发光二极管之间设置有用于粘附发光二极管的连续或者分离的粘膜，发光二极管有规则地排布在粘膜上。

2.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，有规则的排布是通过多次向粘膜转移发光二极管而获得的。

3.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，粘膜为可移除材料。

4.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，粘膜在粘附发光二极管过程中为稳定结构。

5.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，粘膜具有固定发光二极管的功能，并能够在物理或化学作用下释放发光二极管。

6.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，粘膜的厚度为5~100μm。

7.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，粘膜表面具有复数个台状凸起，台状凸起的凸面与发光二极管接触。

8.根据权利要求7所述的发光组件，其特征在于，台状凸起形状为长方体、圆台、棱柱或其他柱状结构。

9.根据权利要求7所述的发光组件，其特征在于，台状凸起之间的间距为20~600μm。

10.根据权利要求7所述的发光组件，其特征在于，台状凸起的高度大于发光二极管的厚度。

11.根据权利要求7所述的发光组件，其特征在于，台状凸起的高度为10~20μm。

12.根据权利要求7所述的发光组件，其特征在于，台状凸起是粘膜粘附发光二极管之前或者之后通过至少移除位于发光二极管之间的部分粘膜形成的。

13.根据权利要求12所述的发光组件，其特征在于，发光二极管侧壁具有由粘膜材料构成的薄膜。

14.根据权利要求13所述的发光组件，其特征在于，薄膜的厚度为3~10μm。

15.根据权利要求13所述的发光组件，其特征在于，薄膜的折射率为1.2~2。

16.根据权利要求1或13所述的发光组件，其特征在于，粘膜的硬度为15~50J/m³。

17.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，粘膜材料包括聚酰亚胺、紫外光敏胶、热敏胶、水溶胶、硅胶。

18.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，发光二极管的结构包括正装结构、倒装结构或者垂直结构。

19.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，发光二极管在与粘膜接触的一面和/或在与粘膜接触的一面相邻的侧壁上具有保护层。

20.根据权利要求19所述的发光组件，其特征在于，保护层的作用包括抗腐蚀、抗水汽或者抗氧化。

21.根据权利要求19所述的发光组件，其特征在于，保护层材料包括硅、氧化硅、氮化硅或者环氧树脂。