[发明专利]密封的形成方法，密封单元的制造方法，密封单元以及形成密封的装置

权利要求书

1.一种形成密封的方法，所述方法包括：

提供第一面板和第二面板，其中在所述第一面板和所述第二面板之间存在密封材料，所述密封材料沿着整个密封路径与所述第一面板和所述第二面板接触，

进行第一加热过程，以沿所述密封路径加热源自所述密封材料的金属颗粒，同时使所述密封材料沿整个所述密封路径与第一面板和第二面板接触，以使所述金属颗粒沿着所述密封路径熔融；和

进行与所述第一加热过程分开的第二加热过程，以沿着所述熔融金属颗粒与所述第一面板之间以及所述熔融金属颗粒与所述第二面板之间的所述密封路径提供连续焊接，从而沿所述密封路径产生密封，其中：

所述第二加热过程是使用激光器进行的。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，通过所述第一加热过程沿着所述密封路径对所述金属颗粒进行的所述熔融，使得沿着所述密封路径的所述熔融金属颗粒与所述第一面板或所述第二面板之间的最大间隙具有小于5μm的最大尺寸。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述第二加热过程是使用用于提供具有小于50ps脉冲长度的脉冲的激光器来执行的。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述提供所述第一面板和所述第二面板依次包括以下步骤：

在所述第一面板上沉积所述密封材料；

加热所述密封材料以去除一部分所述密封材料，从而增加所述密封材料的刚度；和

移动所述第一面板和所述第二面板中的一个或两个，以使所述第一面板和所述第二面板成面对面的配置，其中所述密封材料沿整个所述密封路径与所述第一面板和所述第二面板接触。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，在对所述密封材料进行所述加热之后，所述密封材料的刚度使得，在移动所述第一面板和所述第二面板中的一个或两个以使所述第一面板和所述第二面板成所述面对面的配置期间，所述密封材料的高度可以减小至少5％，从而补偿以下一个或多个：所述第一面板中的不规则、所述第二面板中的不规则，以及所述第一面板相对于所述第二面板的未对准。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述密封路径至少部分地环绕所述第一面板和所述第二面板之间的区域。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述密封路径包括至少95％的闭环。

8.根据权利要求6或7所述的方法，其中，沿着所述密封路径的多条平行线提供所述连续焊接。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述金属颗粒包括以下一种或多种：银、金、镍、铝、铜。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述金属颗粒包括金属微粒或金属纳米颗粒。

11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述密封材料包括保持在基质中的金属颗粒。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述基质包括液体或膏。

13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括改变在至少部分地由所述密封路径环绕的区域内的压力或气体成分，并且随后密封所述区域。

14.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述第一面板和所述第二面板中的一个或两个对可见光谱中的辐射是透明的。

15.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述第一面板中的一个或两个包括透明玻璃材料，优选为硅酸盐玻璃，更优选为钠钙玻璃。

16.一种制造包括第一面板和第二面板的密封单元的方法，所述方法包括使用任何前述权利要求的方法在所述第一面板和所述第二面板之间形成密封。