[发明专利]密封的形成方法，密封单元的制造方法，密封单元以及形成密封的装置

说明书

公开了用于形成密封的方法和装置。在一种布置中，设置了第一面板和第二面板。在所述第一面板和所述第二面板之间存在密封材料。所述密封材料沿着整个密封路径与所述第一面板和所述第二面板接触。进行第一加热过程以沿所述密封路径加热源自所述密封材料的金属颗粒，以使所述金属颗粒沿密封路径熔融。与所述第一加热过程分开地执行第二加热过程，以沿着熔融金属颗粒与所述第一面板之间以及熔融金属颗粒与所述第二面板之间的密封路径提供连续焊接，从而沿所述密封路径产生密封。

技术领域

本发明涉及在面板之间形成密封的方法和装置，特别是用于制造密封单元(例如真空隔热玻璃组件)，或包括含有对大气湿度敏感的电子的面板的组件(例如OLED显示装置、OLED照明、智能窗户或钙钛矿和/或基于有机物的光伏系统)。

背景技术

玻璃粉密封是用于在透明面板之间提供密封区域的已知技术。将玻璃粉沉积在面板之间的闭环轨道中并加热以沿着闭环轨道的线形成玻璃焊缝，从而提供密封区域。可以使用熔炉来提供加热。由于需要提供相应的大熔炉，因此在密封区域形成大物体(例如大窗户单元或大显示面板)的部分的情况下，这种方法是困难的。此外，由于所有待处理的物体都需要在熔炉内部，因此不能存在对高温敏感的组件(例如显示面板中的精密电子器件)，这可能限制了可以处理的物体的范围。

激光玻璃粉密封是一种替代技术，其中使用激光将热量局部施加到玻璃粉。这可以避免必需将整个物体放置在熔炉内，并且可以避免对易碎部件的过度加热，只要它们离玻璃粉足够远即可。但是，在焊接过程中需要施加到玻璃粉上的温度仍然相对较高(通常为400-500℃)，并且还需要被熔炉显著预热(例如，最终温度要在100℃左右)。由于不同的热膨胀和收缩，局部施加这种温度会产生明显的热应力。已经发现这种应力限制了可以有效地使用激光玻璃粉密封的情况的范围，和/或降低了制造成品率、可靠性和/或产品寿命。

EP2124254 A1公开了一种用于气密密封压电元件的密封方法。该方法使用包含金属粉末和有机溶剂的特殊配制的金属膏。密封方法按顺序包括以下步骤：(a)将金属膏涂到基体部件或盖部件上；(b)将金属膏干燥并在80℃至300℃下烧结以形成金属粉末烧结体；(c)将盖部件隔着金属粉末烧结体配置在基体上，并在至少加热金属粉烧结体的同时，从一个方向或两个方向施加压力，将基体部件与盖部件接合。压力和热使金属粉末烧结体致密以形成致密的结合部分。因此，EP2124254 A1的方法再次在粘合过程中需要相对较高的温度，这可能会限制在不存在对高温敏感的组件的地方使用。紧身期间所需的压力可能会引起明显的局部应力，这可能会限制使用粘合的情况范围。最后，需要仔细设计金属膏以实现所需的功能。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于形成密封和/或制造密封单元的方法和装置，其至少部分地解决了现有技术中的一个或多个问题。

根据本发明的一方面，提供了一种形成密封的方法，所述方法包括：提供第一面板和第二面板，其中在所述第一面板和所述第二面板之间存在密封材料，所述密封材料沿整个密封路径与所述第一面板和所述第二面板接触，进行第一加热过程以沿所述密封路径加热源自所述密封材料的金属颗粒，同时使所述密封材料与沿着整个所述密封路径的所述第一面板和所述第二面板接触，以使所述金属颗粒沿着所述密封路径熔融；并进行与所述第一加热过程分开的第二加热过程，以沿着所述熔融金属颗粒与所述第一面板之间以及所述熔融金属颗粒与所述第二面板之间的密封路径进行连续焊接，从而沿所述密封路径产生密封，其中所述第二加热过程是使用激光器执行的。