[发明专利]基板的研磨装置在审
申请号: | 201880026550.7 | 申请日: | 2018-04-23 |
公开(公告)号: | CN110545958A | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 户川哲二;曾布川拓司;畠山雅规 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | B24B37/32 | 分类号: | B24B37/32;B24B37/013;B24B37/015;B24B37/30;B24B49/04;B24B49/16;H01L21/304 |
代理公司: | 31300 上海华诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 肖华<国际申请>=PCT/JP2018/ |
地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨装置 基板保持部 止动构件 基板 基板平坦化 基板支承面 安装机构 基板支承 支承基板 研磨 角部 配置 | ||
1.一种研磨装置,用于研磨四边形的基板,所述研磨装置的特征在于,具有:
基板保持部,该基板保持部用于保持四边形的基板,所述基板保持部具有:
四边形的基板支承面,该基板支承面用于支承基板;及
安装机构,该安装机构用于安装配置于所述基板支承面的至少一个角部的外侧的止动构件。
2.如权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,
在所述基板支承面的至少一个角部具有配置于外侧的止动构件。
3.如权利要求1或2所述的研磨装置,其特征在于,
具有移动机构,该移动机构用于使安装于所述基板保持部的所述止动构件在与所述基板支承面垂直的方向上移动。
4.如权利要求1至3中任一项所述的研磨装置,其特征在于,
所述基板支承面具有多个区域,各区域具有弹性膜,各区域的所述弹性膜能够独立地通过流体的压力而变形。
5.如权利要求4项的研磨装置,其特征在于,
所述基板支承面的所述多个区域具有:对应于四边形的基板的角部的区域;及对应于四边形的基板的中央部的区域。
6.一种研磨装置,用于研磨四边形的基板,所述研磨装置的特征在于,具有:
基板保持部,该基板保持部用于保持四边形的基板,所述基板保持部具有:
四边形的基板支承面,该基板支承面用于支承基板;及
安装机构,该安装机构用于安装包围所述基板支承面的圆形或椭圆形的止动构件。
7.如权利要求6所述的研磨装置,其特征在于,
所述研磨装置具有圆形或椭圆形的止动构件,该止动构件包围所述基板支承面。
8.如权利要求7所述的研磨装置,其特征在于,
所述止动构件具有从配置基板的内侧放射状地延伸的多个槽。
9.如权利要求8所述的研磨装置,其特征在于,
所述多个槽的至少一个的所述槽的外侧的开口部比所述槽的内侧的开口部大。
10.如权利要求1至9中任一项所述的研磨装置,其特征在于,具有:
研磨盘,该研磨盘具备用于研磨基板的研磨面;及
基板保持头,该基板保持头保持基板,并将基板按压于所述研磨面,
所述基板保持头具有所述基板保持部。
11.如权利要求10所述的研磨装置,其特征在于,具有:
移动机构,该移动机构使所述研磨头与所述研磨盘的研磨面平行地移动;及
控制装置,该控制装置用于控制所述移动机构的动作;
在所述基板保持头保持基板的状态下,所述控制装置以基板的一部分从所述研磨盘的研磨面伸出的方式,控制所述移动机构的动作。
12.如权利要求10或11所述的研磨装置,其特征在于,
所述研磨盘具有传感器,该传感器用于检测基板的研磨的终点。
13.如权利要求10至12中任一项所述的研磨装置,其特征在于,
具有温度控制装置,该温度控制装置用于控制所述研磨盘的研磨面的温度。
14.如权利要求1至9中任一项所述的研磨装置,所述研磨装置的特征在于,具有:
可旋转的工作台,该工作台保持基板;及
研磨头,该研磨头具备用于研磨基板的研磨面,
所述工作台具有所述基板保持部。
15.如权利要求14所述的研磨装置,其特征在于,
所述研磨面的面积比基板的被研磨面的面积小。
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