[发明专利]基板的研磨装置

说明书

本发明提供一种用于将四边形的基板平坦化的CMP研磨装置。提供一种用于研磨四边形的基板的研磨装置，该研磨装置具有：用于保持四边形的基板的基板保持部，所述基板保持部具有：用于支承基板的四边形的基板支承面；及用于安装止动构件的安装机构，该止动构件配置于所述基板支承面的至少一个角部外侧。

技术领域

本发明关于一种基板的研磨装置。

背景技术

制造半导体元件时，为了将基板表面平坦化而使用化学机械研磨(CMP)装置。制造半导体元件时使用的基板多为圆板形状。此外，不限于半导体元件，就连CCL基板(铜箔积层(Copper Clad Laminate)基板、PCB(印刷电路板(Printed Circuit Board)基板、光屏蔽基板、显示面板等四边形基板表面也要求平坦化时的高度平坦度。此外，PCB基板等配置了电子元件的封装基板表面也要求高度平坦化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-48149号公报

专利文献2：日本特开2008-110471号公报

专利文献3：日本特开2005-271111号公报

发明内容

为了将四边形基板平坦化而进行CMP研磨时，会在基板角部等的端部发生过度研磨。此外，也会在基板角部等的端部及其他部位发生过度研磨或研磨不足。基板上发生过度研磨或研磨不足时，研磨后的基板表面不均匀。特别是大型基板，容易在基板中心部与端部发生研磨量不同的不均匀性。因此，一个目的为提供一种用于将四边形基板平坦化的CMP研磨装置。

(解决问题的手段)

[方式1]方式1提供一种研磨装置，用于研磨四边形的基板，所述研磨装置的特征在于，具有：基板保持部，该基板保持部用于保持四边形的基板，所述基板保持部具有：四边形的基板支承面，该基板支承面用于支承基板；及安装机构，该安装机构用于安装配置于所述基板支承面的至少一个角部的外侧的止动构件。

[方式2]方式2如方式1的研磨装置，其中，在所述基板支承面的至少一个角部具有配置于外侧的止动构件。

[方式3]方式3如方式1或方式2的研磨装置，其中，具有移动机构，该移动机构用于使安装于所述基板保持部的所述止动构件在与所述基板支承面垂直的方向上移动。

[方式4]方式4如方式1至方式3中任一个方式的研磨装置，其中，所述基板支承面具有多个区域，各区域具有弹性膜，各区域的所述弹性膜能够独立地通过流体的压力而变形。

[方式5]方式5如方式4的研磨装置，其中，所述基板支承面的所述多个区域具有：对应于四边形的基板的角部的区域；及对应于四边形的基板的中央部的区域。

[方式6]方式6提供一种研磨装置，用于研磨四边形的基板，所述研磨装置的特征在于，具有：基板保持部，该基板保持部用于保持四边形的基板，所述基板保持部具有：四边形的基板支承面，该基板支承面用于支承基板；及安装机构，该安装机构用于安装包围所述基板支承面的圆形或椭圆形的止动构件。

[方式7]方式7如方式6的研磨装置，其中，所述研磨装置具有圆形或椭圆形的止动构件，该止动构件包围所述基板支承面。

[方式8]方式8如方式7的研磨装置，其中，所述止动构件具有从配置基板的内侧放射状地延伸的多个槽。

[方式9]方式9如方式8的研磨装置，其中，所述多个槽的至少一个的所述槽的外侧的开口部比所述槽的内侧的开口部大。