[发明专利]电子元器件和半导体装置

说明书

电子元器件包含：基板，其具有一侧的第一主面和另一侧的第二主面；芯片，其具有一侧的第一芯片主面和另一侧的第二芯片主面、以及在所述第一芯片主面和/或所述第二芯片主面形成的多个电极，且配置于所述基板的所述第一主面；封固绝缘层，其以使所述基板的所述第二主面露出的方式在所述基板的所述第一主面上封固所述芯片，且具有与所述基板的所述第一主面对置的封固主面；以及多个外部端子，其以从所述封固绝缘层的所述封固主面露出的方式贯通所述封固绝缘层而形成，并与所述芯片的所述多个电极分别电连接。

技术领域

本发明涉及电子元器件和半导体装置。

背景技术

专利文献1公开了一种作为电子元器件一例的功率模块半导体装置。该功率模块半导体装置包含陶瓷基板。在陶瓷基板上配置有半导体器件和端子电极。

端子电极横贯陶瓷基板的侧面并从陶瓷基板的内侧的区域向外侧的区域引出。端子电极经由键合引线与半导体器件电连接。

在半导体器件上立设有柱状电极。陶瓷基板、半导体器件、柱状电极和端子电极的一部分被树脂层封固。树脂层形成于陶瓷基板的外表面的整个区域。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2013－172044号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在现有的功率模块半导体装置中，由于陶瓷基板的外表面的整面被树脂层覆盖，因此半导体器件产生的热容易滞留于树脂层。因此，通过将端子电极引出到树脂层外来使树脂层内的热向树脂层外散放。端子电极需要经由键合引线等连接部件与半导体器件连接。这种设计会妨碍电子元器件的小型化。

为此，本发明的一实施方式提供一种能够兼顾小型化和散热性的提高的电子元器件和半导体装置。

用于解决课题的方案

本发明的一实施方式提供一种电子元器件，其包含：基板，其具有一侧的第一主面和另一侧的第二主面；芯片，其具有一侧的第一芯片主面和另一侧的第二芯片主面、以及在所述第一芯片主面和/或所述第二芯片主面形成的多个电极，且配置于所述基板的所述第一主面；封固绝缘层，其以使所述基板的所述第二主面露出的方式在所述基板的所述第一主面上封固所述芯片，且具有与所述基板的所述第一主面对置的封固主面；以及多个外部端子，其以从所述封固绝缘层的所述封固主面露出的方式贯通所述封固绝缘层而形成，并与所述芯片的所述多个电极分别电连接。

根据该电子元器件，基板的第二主面从封固绝缘层露出。因此，即使未从基板的侧面引出外部端子，也能够使芯片产生的热从基板的第二主面向外部散放。

而且，由于不必从基板的侧面引出外部端子，因此不必使用键合引线等连接部件。由此，能够削减零件数量而实现缩减化。因此，可提供一种能够兼顾小型化和散热性的提高的的电子元器件。

本发明的一实施方式提供一种半导体装置，其包含：半导体基板，其具有一侧的第一主面和另一侧的第二主面；主面绝缘层，其形成在所述半导体基板的所述第一主面；半导体芯片，其具有多个电极且配置于所述主面绝缘层；封固绝缘层，其以使所述半导体基板的所述第二主面露出的方式在所述半导体基板的所述第一主面封固所述半导体芯片，且具有与所述半导体基板的所述第一主面对置的封固主面；以及多个外部端子，其以从所述封固绝缘层的所述封固主面露出的方式贯通所述封固绝缘层而形成，并与所述半导体芯片的所述多个电极分别电连接。

根据该半导体装置，半导体基板的第二主面从封固绝缘层露出。因此，即使未从半导体基板的侧面引出外部端子，也能够使半导体芯片产生的热从半导体基板的第二主面向外部散放。

而且，由于不必从半导体基板的侧面引出外部端子，因此不必使用键合引线等连接部件。由此，能够削减零件数量而实现缩减化。因此，可提供一种能够兼顾小型化和散热性的提高的的半导体装置。