[发明专利]电路基板以及具备其的发光装置

权利要求书

1.一种电路基板，其特征在于，

该电路基板具备：

基板；

位于该基板上的导体层；

位于该导体层上的反射层；以及

位于所述基板上并且与所述导体层及所述反射层相接地设置的树脂层，

关于所述反射层的表面，根据粗糙度曲线求得的算术平均粗糙度Ra不足0.2μm，并且根据粗糙度曲线求得的峭度Rku相对于根据粗糙度曲线求得的偏斜度Rsk之比为5以上且15以下。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

关于所述反射层的表面，根据粗糙度曲线求得的突出谷部的中心部分的负荷长度率Mr2相对于根据粗糙度曲线求得的突出峰部的中心部分的负荷长度率Mr1之比大于3。

3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

关于所述反射层的表面，根据粗糙度曲线求得的突出谷部深度Rvk小于根据粗糙度曲线求得的突出峰部高度Rpk。

4.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

关于所述反射层的表面，根据粗糙度曲线求得的相对负荷长度为10％～60％的平坦率Hp(10％-60％)是0.30μm以下，所述平坦率Hp(10％-60％)相对于根据粗糙度曲线求得的相对负荷长度为10％～20％的平坦率Hp(10％-20％)之比不足3.5。

5.根据权利要求3所述的电路基板，其特征在于，

关于所述反射层的表面，根据粗糙度曲线求得的相对负荷长度为10％～60％的平坦率Hp(10％-60％)是0.30μm以下，所述平坦率Hp(10％-60％)相对于根据粗糙度曲线求得的相对负荷长度为10％～20％的平坦率Hp(10％-20％)之比不足3.5。

6.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

所述反射层在构成该反射层的100质量％的全部成分中含有95质量％以上的金。

7.根据权利要求3所述的电路基板，其特征在于，

所述反射层在构成该反射层的100质量％的全部成分中含有95质量％以上的金。

8.根据权利要求4所述的电路基板，其特征在于，

所述反射层在构成该反射层的100质量％的全部成分中含有95质量％以上的金。

9.一种发光装置，其特征在于，具备：

权利要求1至8中任一项所述的电路基板；以及

位于该电路基板上的发光元件。