[发明专利]电子元件载片及利用此的粘贴装置、薄膜形成装置在审
| 申请号： | 201880027047.3 | 申请日： | 2018-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN110546760A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 许真;韩奎珉;李进善;郑有燮;梁源硕;李昊哲;李民镇 | 申请（专利权）人： | CNI科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/00;H01L23/532;C23C14/54;C23C14/50;C23C14/34;H01J37/34;C23C14/58;H01L21/67 |
| 代理公司： | 11384 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 郑青松<国际申请>=PCT/KR2018 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 载片 薄膜形成装置 表面形成薄膜 冷却电子元件 粘贴装置 粘贴 | ||
1.一种电子元件载片，其特征在于，包括：
粘贴层，一面粘贴有电子元件；及
变形保持层，提供于与所述粘贴层的一面相互面对的另一面上，并且通过粘贴所述电子元件的压力塑性变形。
2.根据权利要求1所述的电子元件载片，其特征在于，
所述粘贴层具有5至100μm的厚度。
3.根据权利要求1所述的电子元件载片，其特征在于，
所述粘贴层具有200至1,500gf/in的粘贴力。
4.根据权利要求1所述的电子元件载片，其特征在于，
所述变形保持层由金属膜构成。
5.根据权利要求1所述的电子元件载片，其特征在于，
所述变形保持层具有3至60μm的厚度。
6.根据权利要求1所述的电子元件载片，其特征在于，
所述变形保持层具有10至80％的延伸率。
7.根据权利要求1所述的电子元件载片，其特征在于，
所述变形保持层在常温下具有200至450W/m·K的导热率。
8.根据权利要求1所述的电子元件载片，其特征在于，还包括：
磁性层，提供于与所述变形保持层的一面相互面对的另一面上，所述变形保持层朝向所述粘贴层。
9.根据权利要求8所述的电子元件载片，其特征在于，
所述磁性层是在粘合剂树脂分散磁性体粉末而成。
10.根据权利要求9所述的电子元件载片，其特征在于，
对于所述磁性层的总重量含有30至90重量％的所述磁性体粉末。
11.根据权利要求9所述的电子元件载片，其特征在于，
所述磁性体粉末具有0.1至30μm的平均粒度。
12.根据权利要求8所述的电子元件载片，其特征在于，
所述磁性层具有10至500μm的厚度。
13.根据权利要求1所述的电子元件载片，其特征在于，还包括：
基膜，提供于与所述变形保持层的一面相互面对的另一面上，以支撑所述变形保持层，所述变形保持层朝向所述粘贴层。
14.根据权利要求13所述的电子元件载片，其特征在于，
所述基膜的复原力小于所述变形保持层可塑性变形的屈服值。
15.根据权利要求1所述的电子元件载片，其特征在于，
所述粘贴层及所述变形保持层中至少一个具有磁性。
16.根据权利要求13所述的电子元件载片，其特征在于，
所述基膜由合成树脂材料构成，并且含有磁性体粉末。
17.根据权利要求1所述的电子元件载片，其特征在于，
所述电子元件载片具有10至80％的延伸率。
18.根据权利要求1所述的电子元件载片，其特征在于，
所述电子元件载片具有25至250N/mm2的拉伸强度。
19.一种粘贴装置，其特征在于，包括：
支撑架，支撑粘贴片；
加压部，对被粘贴物体和所述粘贴片中的至少一个施加压力，其中所述被粘贴物体提供于所述粘贴片的第一面上；及
第一板，提供支撑面，所述支撑面配置在所述粘贴片的第一面方向，在施加所述压力时支撑所述被粘贴物体。
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