[发明专利]电子元件载片及利用此的粘贴装置、薄膜形成装置

说明书

本发明涉及电子元件载片及利用此的粘贴装置、薄膜形成装置，利用于在电子元件载片粘贴电子元件来冷却电子元件的同时在电子元件的表面形成薄膜。

技术领域

本发明涉及电子元件载片及利用此的粘贴装置、薄膜形成装置，更详细地说，涉及利用于在电子元件载片粘贴电子元件来冷却电子元件的同时在电子元件的表面形成薄膜的电子元件载片及利用此的粘贴装置、薄膜形成装置。

背景技术

近来，由于电磁波对人体的危害已广为人知，因此已经开发出用于屏蔽从诸如便携式通信设备、影像显示设备和游戏机之类的各种电子产品产生的大量电磁波的技术。

通常，电磁波主要由电子产品及上部中的半导体封装件等的电子元件产生，因此近来已经开发出各种技术，以用于屏蔽主要由诸如半导体封装件等的电子元件所产生和输出的电磁波。

最简单的方法有用金属盖(metal cap)覆盖安装在基板上的电子元件的方法，但是该方法的问题在于，通过金属盖大大增加了基板的体积，并且增加了工艺数量和组装零部件的数量。

近来，已经开发了通过在电子元件的表面上直接形成金属膜来屏蔽电磁波的方法，并且该方法主要通过溅射(sputtering)装置来实现。然而，当使用溅射装置在电子元件的表面上形成金属膜时，如果将金属膜沉积在诸如半导体封装件的焊球之类的电极部位，则因为对电极部位的溅射沉积污染存在发生电短路等的问题，因此需要一种技术来保护不想沉积金属膜的电极部位，例如半导体封装件的焊球等。

通常，将电子元件的一面(或下面)粘贴在粘贴片，以在电子元件的表面上形成金属膜，以往的粘贴片由于只能粘贴电子元件的一面，因此只用粘贴片无法保护除了电子元件的一面以外的不想沉积的部分。

尤其是，当在诸如半导体封装件的焊球等的电子元件的一面形成凸出端子时，以往的粘贴片只粘贴凸出端子的端部，从而在以往的粘贴片和电子元件的一面之间出现翘起(gap)现象，无法保护电子元件的凸出端子，因此更加要求保护不希望沉积金属膜的半导体封装件的焊球等的电极部位的技术。

据此，最近正在使用如下的方法：在软胶带形成孔(hole)，挂住底面之后执行溅射，以在孔插入不想沉积金属膜的半导体封装件的焊球等电极部分。

然而，如此在软胶带或者在材料安装部形成孔或凹槽，将诸如半导体封装件等的电子元件放置在该孔或凹槽中之后执行溅射时，增加了在柔性带或材料中形成孔或凹槽的工艺，因此制造工艺变得复杂。

另外，软胶带或者材料形成的孔或者槽配置半导体封装件等的电子元件之后，在执行溅射时出现紧贴及固定电子元件的问题，因为该问题的可形成缝隙，因此在半导体封装件的焊球等的电极可形成不想要的金属膜。

然后，若改变电子元件的外形或者焊球等电极的间距或者形状等，则孔或者槽的尺寸也应该随之改变，在软胶带或者材料形成孔或者槽的情况，电子元件的配置自由度低，而且因为电子部件的孔和孔之间的间距的限制，存在难以密集配置电子元件的问题。

薄膜形成技术正在使用于各种领域，最近正在发展用于在对象体沉积各种功能性薄膜的技术。

通常，薄膜形成工艺是激活沉积材料，通常在高温环境下进行沉积，以提高沉积速度。进一步地，在沉积功能性薄膜时，若通过具有可提高薄膜质量的优点的溅射方式沉积薄膜，则通过离子化的气体物理性碰撞目标产生的热营造出比化学性沉积工艺更高的高温环境。

另一方面，对象体可个别安装在平台上形成薄膜，但是为了工艺效率等，也可以是多个对象体安装在平台上形成薄膜的结构。在这一情况下，多个对象体被粘贴片固定的状态下沉积薄膜，所述粘贴片用于固定多个对相体等。

但是，如此通过粘贴片等固定多个对象体来安装在平台上的情况下，粘贴片和平台无法充分地紧贴。即，粘贴片无法持续保持平面的形状，而且在安装粘贴片的平台上形成多个翘起的部分。