[发明专利]缺陷检查装置和缺陷检查方法

说明书

本发明的缺陷检查装置具备：照明部，其向试样的检查对象区域照明从光源射出的光；检测部，其检测从上述检查对象区域产生的多个方向的散射光；光电变换部，其将通过上述检测部检测出的上述散射光变换为电信号；信号处理部，其对通过上述光电变换部变换后的上述电信号进行处理，检测上述试样的缺陷，上述检测部具备对开口进行分割而在上述光电变换部上形成多个像的成像部，上述信号处理部对与成像的上述多个像对应的电信号进行合成，检测上述试样的缺陷。

技术领域

本发明涉及缺陷检查装置和缺陷检查方法。

背景技术

在半导体基板、薄膜基板等的制造线中，为了维持或提高产品的成品率，而检查存在于半导体基板、薄膜基板等的表面的缺陷。

例如在专利文献1中记载了这样的检查缺陷的技术。在专利文献1中，为了准确地检测出来自微小的缺陷的少量光子，而排列许多像素而构成传感器。另外，通过测量由于光子入射到配置在该传感器的各像素而产生的脉冲电流的合计，来检测微小的缺陷。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-231631号公报

发明内容

发明要解决的问题

在半导体等的制造工序所使用缺陷检查中，高精度地检测微小的缺陷是重要的。

在专利文献1中，配置具有更小的开口的检测系统，使得线状地照明的像的长度方向在传感器上成像。但是，在使得像的长度方向成像时，如果将检测系统配置在检测系统的光轴与线状的照明的长度方向不正交的位置，则各检测系统的视野中心与在视野端部相对于试样面的光学距离不固定。因此，必须将检测系统的光轴配置在与线状照明的长度方向正交的方向上。

但是，在这样的配置中，难以完全地捕获来自试样面的散射光，在每次检测微小的缺陷时，光子数会不足。其结果是难以高精度地检测出存在于试样表面的微小的缺陷。

本发明的目的在于：在缺陷检查装置中，高精度地检测存在于试样表面的缺陷。

解决问题的方案

本发明的一个实施例的缺陷检查装置的特征在于，具备：照明部，其向试样的检查对象区域照明从光源射出的光；检测部，其检测从上述检查对象区域产生的多个方向的散射光；光电变换部，其将通过上述检测部检测出的上述散射光变换为电信号；信号处理部，其对通过上述光电变换部变换后的上述电信号进行处理，检测上述试样的缺陷，上述检测部具备对开口进行分割而在上述光电变换部上形成多个像的成像部，上述信号处理部对与成像的上述多个像对应的电信号进行合成，检测上述试样的缺陷。

本发明的一个实施例的缺陷检查方法的特征在于，包括：向试样的检查对象区域照明从光源射出的光的照明步骤；检测从上述检查对象区域产生的多个方向的散射光的光检测步骤；通过光电变换部将上述检测出的上述散射光变换为电信号的光电变换步骤；对上述变换后的上述电信号进行处理，检测上述试样的缺陷的缺陷检测步骤，上述光检测步骤对成像部的开口进行分割而在上述光电变换部上形成多个像，上述缺陷检测步骤对与成像的上述多个像对应的电信号进行合成，检测上述试样的缺陷。

发明效果

根据本发明的一个实施例，能够在缺陷检查装置中高精度地检测存在于试样表面的缺陷。

附图说明

图1是表示实施例的缺陷检查装置的整体概要结构图。

图2是表示通过照明部实现的照明强度分布形状的第一例子的图。

图3是表示通过照明部实现的照明强度分布形状的第二例子的图。

图4是表示通过照明部实现的照明强度分布形状的第三例子的图。