[发明专利]在微机电系统中提供吸气剂的系统和方式

说明书

本公开内容公开用以于微机电系统中提供吸气剂的系统与方法。在一些实施例中，微机电系统(MEMS)被接合至基底。所述MEMS及所述基底之间具有第一空腔及第二空腔。第一吸气剂被提供于所述第一空腔中所述基底上，且与电极被整合。第二吸气剂被提供于所述基底上的鈍化层上方的所述第一空腔中。在一些实施例中，所述第一空腔为陀螺仪空腔，且所述第二空腔为加速度计空腔。

技术领域

本公开内容的某些实施例涉及在微机电系统(MEMS)中提供吸气剂的系统和方法。

背景技术

微机电系统(MEMS)是一组可被制造并且可展现特定机械和/或电子特性的装置。例如：MEMS装置可以包含移动和变形的能力。在某些情况下，但非全部，MEMS能够和电信号互动作用。MEMS装置是指可以被实现作为微机电系统的半导体装置。MEMS装置可包含，例如，机械单元和/或电子元件(如，感测器电子元件)。MEMS装置可以包括，例如，陀螺仪、加速度计、磁力计、压力计等。

对本领域中具有通常知识的技术人员来说，通过和本申请案于以下所示的公开内容并且参考图式来作比较，常规及传统方式的限制及缺点将变得显而易见。

发明内容

如权利要求中更为完整说明的，在微机电系统中提供吸气剂的系统和方法，是藉由多个图式中至少一个图式的示例和/或相关描述而实质地提供了说明。

从以下的说明及图式中将可更充分了解本公开内容的各种优点、面向和创新特征以及其示例的实施例的细节。

附图说明

图1显示根据本公开内容的互补金属氧化物半导体(CMOS)晶圆的实施例；

图2A显示根据本公开内容的工艺流程的一部分的实施例；

图2B显示根据本公开内容的工艺流程的一部分的实施例；

图2C显示根据本公开内容的工艺流程的一部分的实施例；

图2D显示根据本公开内容的工艺流程的一部分的实施例；

图2E显示根据本公开内容的工艺流程的一部分的实施例；

图2F显示根据本公开内容的工艺流程的一部分的实施例；

图3A显示根据本公开内容的与CMOS晶圆的吸气剂整合的第一实施例；

图3B显示根据本公开内容的与CMOS晶圆的吸气剂整合的第一实施例；

图3C显示根据本公开内容的与CMOS晶圆的吸气剂整合的第一实施例；

图4A显示根据本公开内容的工艺流程的一部分的实施例；

图4B显示根据本公开内容的工艺流程的一部分的实施例；

图4C显示根据本公开内容的工艺流程的一部分的实施例；

图4D显示根据本公开内容的工艺流程的一部分的实施例；

图4E显示根据本公开内容的工艺流程的一部分的实施例；

图4F显示根据本公开内容的工艺流程的一部分的实施例；

图4G显示根据本公开内容的工艺流程的一部分的实施例；

图4H显示根据本公开内容的工艺流程的一部分的实施例；

图4I显示根据本公开内容的工艺流程的一部分的实施例；

图5A显示根据本公开内容的工艺流程的一部分的实施例；

图5B显示根据本公开内容的工艺流程的一部分的实施例；

图5C显示根据本公开内容的工艺流程的一部分的实施例；