[发明专利]低插入力连接器组件及半导体部件试验装置

说明书

本发明的低插入力连接器组件由相互可脱卸地结合的第1连接器和第2连接器形成,并且，便于组装第1连接器与第2连接器，能够防止接触不良，连接器之间的组装牢固，提高了尺寸安全性，容易组装和制造连接器。本发明涉及一种半导体部件试验装置，由如下结构形成：基板(30)，其为形成有多个基板固定销孔的板状；多个连接部件(140)，其形成有排列成多个列的多个触销，并通过固定销和结合部件(146)与基板结合；多个连接器，其形成有排列成多个列的多个接线插脚，并可脱卸地与连接部件(140)结合；所述连接部件形成有连接部件主体(141)，并且，在连接部件主体(141)上相互分隔地排列形成有多个列的触销，并且，在所述连接部件主体(141)上沿其长度方向形成有多个主体固定销孔(1418)；所述结合部件(146)和连接部件(140)隔着基板(30)形成于两侧，所述固定销(147)的头部挂接在主体固定销孔(1418)，顺次地贯通主体固定销孔(1418)和基板固定销孔(30a)，而端部被挂接在结合部件(146)的销挂接部，从而，连接部件(140)能够与基板(30)结合。

技术领域

本发明涉及低插入力连接器组件及半导体部件试验装置，更详细地，涉及一种坚固、便于组装，并且，接线插脚与触销能够稳定接触的低插入力连接器组件及半导体部件试验装置。

背景技术

为了使连接器与安装在连接器的连接部件稳定地电性接触，要加压形成于连接器的触销和形成于连接部件的电性端子。如果加压的力量较强，虽能提高电性的接触性，但，摩擦力也增大，而不易向连接器插入连接部件或分离。尤其，在连接器安装多个销或要向多个连接器同时插入连接部件时，为了插入连接部件需施加较大的力量。为了解决上述的问题，提出了一种零插入力(Zero Insertion Force)连接器(ZIF)，其在插入连接部件时无需用力，而在插入连接部件后，将触销向连接部件加压。

为了试验半导体而使用的半导体试验装置在运行上需要较高的信赖性。为了高速地、信赖性地试验半导体，在试验装置中使用的连接器要确定与连接部件接触。

图1为表示以往的连接器组件的第1连接器的正面图；图2为形成以往的连接器组件的第1连接器的平面图；图3为表示形成以往的连接器组件的第1连接器的底面图；图4为表示沿图1的5-5线的第1连接器的截面图；图5为表示形成以往的连接器组件的第2连接器的正面图；图6为表示形成以往的连接器组件的第2连接器的平面图；图7为表示以往的连接器组件的正面图；图8为表示沿图11的15-15线的连接器组件的截面图；图9为表示与沿图11的15-15线的完全松动配合状态的图8相同的连接器组件的截面图。

如图1至图5所示，以往的第1连接器1包括：具有凹陷部4的四方体的外壳2；配置在凹陷部4内的触头组件6；驱动所述触头组件6的驱动轴8及与所述驱动轴8连接的控制杆10；将上述多个部件保护在凹陷部4内的盖子部件12。外壳2的底面上14(图5),并列形成有沿着外壳2的较长的方向延伸的两个四角形开口16。各个开口16的内侧边缘由相对地向内侧突出的凸缘40(图5,图6)形成。在该开口16的两端部一体地形成有外壳2高度的约1/2高度的支撑壁17。在开口16、16之间的底面14一体地形成连接该两个支撑壁17的分离壁18。

触头组件6在具有分别由树脂形成的形状不同的两种的触头28、30的基底部件26上借助于镶嵌模保护维持。触头28、30具有各个主体34和向主体34的下方延伸而在基板(未图示)上安装的接收器(dyne)32。主体34向外侧突出。基底部件26通过压入向外壳2的开口16安装。

触头组件6的各个触头28、30的弯曲的主体34的前端部分向内侧收纳结合，并形成有直线延伸的接触部36。该接触部36的前端形成有更向内侧弯曲的系结端部38。触头组件6通过将基底部件26配置在开口16而安装于外壳2。

驱动轴8由不锈钢等金属材料成型，与两对的触头列对应地形成有两个，并分别配置在触头28、30的列之间。在各个驱动轴8上镶嵌成型而形成的主体7的截面形状由圆锥形凸轮形成。