[发明专利]使用具备吸附层的研磨垫的研磨方法

说明书

本发明是关于一种研磨方法，该研磨方法适用于具备既定的吸附层的研磨垫。该研磨垫是具备包含聚硅氧等的吸附层，该聚硅氧是包含仅在两末端具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷。在本发明中，将研磨垫固定于固定盘后，在对所述研磨垫一边加压被研磨物一边使其滑动而进行研磨时，将固定盘的表面粗糙度(Ra)设为0.01至0.7μm，其后，将研磨垫的吸附层吸附固定于固定盘而进行研磨作业。通过如此的方式调整固定盘的表面粗糙度，可抑制在被研磨物表面产生难以预测的伤痕或粗糙。此外，固定盘表面粗糙度的调整方法较优选是将所述表面粗糙度的膜接合于固定盘的表面。

技术领域

本发明是关于用以将半导体构件、电子构件等所使用的半导体晶片等被研磨构件使用既定构成的研磨垫进行研磨的研磨方法。详细来说，是关于在多数的对被研磨构件进行研磨的步骤中，提升作业效率，并且以高水平维持研磨质量的研磨方法。

背景技术

在如半导体装置、半导体晶片、显示器用玻璃基板、硬盘用基板的半导体元件、半导体构件、电子构件的制造工艺中，包含用以将其表面平坦化、镜面化用的研磨步骤。在研磨步骤中，一般是将被研磨构件保持在研磨装置的一侧的固定盘，将研磨垫固定在另一侧的固定盘后，一边供给研磨浆液，一边以被研磨构件与研磨垫经加压的状态下进行相对地滑动据此来进行。

在以此研磨垫进行的研磨方法中，将研磨垫固定于固定盘的方法一般是通过粘着胶带等粘着剂的粘着固定。此固定方法虽然可将研磨垫牢固地固定，但另一方面，在必须更换研磨垫时的作业耗费时间和精力。半导体晶片等的研磨步骤中，由于要研磨许多的被研磨材料，故无法避免研磨垫的消耗与更换。因此，以粘着进行固定是在研磨步骤的作业效率方面为较差的方法。

本申请申请人是针对研磨垫的固定方式，从所述粘着所得，开发出使用有既定的吸附层的研磨垫(专利文献1)。此研磨垫如图3所示，是在研磨层的背面(固定盘侧的面)设置有既定构成的吸附层。在此的吸附层如字面上的意思，是通过其吸附作用使研磨垫固定于固定盘。此固定方法是与先前所使用的粘着剂那样地利用粘性的方法不同，从固定盘剥离时不会有残留物残留。另外，由于剥离后的再贴附也容易，故可顺利地进行研磨垫的剥离/固定，可有效率地进行更换作业。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特许第5765858号说明书。

发明内容

[发明欲解决的课题]

所述具备有吸附层的研磨垫有助于研磨作业的效率化，并且可成为研磨面的高精度化的助力。因此，也成为可应对对近年来以半导体构件的高密度化、高纤细化、大面积化为背景的研磨制品的高平坦度的要求。

然而，根据本发明者等，确认到即使在适用所述具备吸附层的研磨垫的研磨方法中，也对被研磨物表面产生难以预料的伤痕或粗糙。也有不能认为是研磨垫及使用中的研磨剂成为主要因素造成此研磨精度的降低的情形，因而要求其对策。因此，本发明提供一种适用所述具备吸附层的研磨垫的研磨方法，并可持续地进行稳定的研磨作业。

[用以解决课题的手段]

本发明人等为了所述目的，精心地研究的结果，着眼于改善研磨垫与固定盘的固定状态。具体而言，是针对固定盘的表面状态，特别是表面粗糙度进行严密的规定，据此改善研磨垫的固定状态，而可解决所述课题，进而完成本发明。

也就是，本发明是一种研磨方法，其是将研磨垫固定于固定盘后，对所述研磨垫一边加压被研磨物一边使其滑动而进行研磨，其中，