[发明专利]具有发射光学子组件和接收光学子组件的模块在审
申请号: | 201880028589.2 | 申请日: | 2018-07-31 |
公开(公告)号: | CN110799874A | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | G.C.拜尔德;C-T.仇;K.穆思 | 申请(专利权)人: | 洛克利光子有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 俞华梁;陈岚 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 英国;GB |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 载座 光学子组件 接触垫 壳体 光子集成电路 模拟电子 第一壁 集成电路 光电子模块 收发器组件 测试设备 供应电力 接收数据 单独地 电连接 平面的 热导率 热接触 探针 平行 测试 | ||
1.一种收发器组件,所述收发器组件包括:
壳体;以及
光学子组件,
所述光学子组件包括:
光纤,
光子集成电路,
模拟电子集成电路,以及
基本上为平面的子载座;
所述子载座具有大于10W/m/K的热导率;
所述光子集成电路和所述模拟电子集成电路在所述子载座上;
所述光纤联接到所述光子集成电路;
所述子载座平行于所述壳体的第一壁、固定到所述第一壁并且与所述第一壁热接触;
所述光子集成电路连接到所述模拟电子集成电路;并且
所述光学子组件具有用于在所述模拟电子集成电路与测试设备探针之间建立电连接的多个接触垫,所述光学子组件被配置成能够通过经由所述接触垫中的一者或多者向所述光学子组件供应电力并且经由所述接触垫中的一者或多者向所述光学子组件发送数据以及和/或从所述光学子组件接收数据而单独地进行测试。
2.如权利要求1所述的收发器组件,其中所述模拟电子集成电路与所述光子集成电路相邻并且通过第一多个接合线连接到所述光子集成电路。
3.如权利要求2所述的收发器组件,其中所述接合线从沿着所述模拟电子集成电路的边缘的线接合垫延伸到沿着所述光子集成电路的离所述模拟电子集成电路最近的边缘的线接合垫。
4.如权利要求3所述的收发器组件,其中所述光学子组件还包括连接到所述模拟电子集成电路的柔性印刷电路。
5.如权利要求4所述的收发器组件,其中:
所述光学子组件还包括布线板,并且
所述模拟电子集成电路经由所述布线板连接到所述柔性印刷电路。
6.如权利要求5所述的收发器组件,其中:
所述布线板是包括有机绝缘材料和导电迹线的印刷电路,
所述布线板通过接合线沿着所述模拟电子集成电路的边缘连接到所述模拟电子集成电路。
7.如权利要求6所述的收发器组件,其中所述柔性印刷电路还连接到主板。
8.一种模块,所述模块包括:
壳体;
基本上为平面的子载座;
光子集成电路;以及
模拟电子集成电路,
所述子载座具有大于10W/m/K的热导率,
所述光子集成电路和所述模拟电子集成电路固定到所述子载座的第一侧,
所述子载座固定到所述壳体的第一壁,
其中所述子载座的与所述子载座的所述第一侧相对的第二侧平行于所述壳体的所述第一壁的内侧、固定到所述内侧并且与所述内侧热接触。
9.如权利要求8所述的模块,其中所述光子集成电路与所述模拟电子集成电路相邻。
10.如权利要求9所述的模块,其中所述光子集成电路通过接合线连接到所述模拟电子集成电路。
11.如权利要求10所述的模块,其中所述接合线从沿着所述模拟电子集成电路的边缘的线接合垫延伸到沿着所述光子集成电路的离所述模拟电子集成电路最近的边缘的线接合垫。
12.如权利要求11所述的模块,所述模块还包括光学子组件,所述光学子组件包括:
所述子载座;
所述光子集成电路;以及
所述模拟电子集成电路,
所述光学子组件具有用于在所述模拟电子集成电路与测试设备探针之间建立电连接的多个接触垫,所述光学子组件被配置成能够通过经由所述接触垫中的一者或多者向所述光学子组件供应电力并且经由所述接触垫中的一者或多者向所述光学子组件发送数据以及和/或从所述光学子组件接收数据而单独地进行测试。
13.如权利要求12所述的模块,其中所述光学子组件还包括连接到所述模拟电子集成电路的柔性印刷电路。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于洛克利光子有限公司,未经洛克利光子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880028589.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:清扫工具
- 下一篇:用于硅光子学的TSV兼容光纤阵列耦合器