[发明专利]具有发射光学子组件和接收光学子组件的模块在审

专利信息
申请号: 201880028589.2 申请日: 2018-07-31
公开(公告)号: CN110799874A 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: G.C.拜尔德;C-T.仇;K.穆思 申请(专利权)人: 洛克利光子有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 72001 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 俞华梁;陈岚
地址: 英国*** 国省代码: 英国;GB
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摘要:
搜索关键词: 载座 光学子组件 接触垫 壳体 光子集成电路 模拟电子 第一壁 集成电路 光电子模块 收发器组件 测试设备 供应电力 接收数据 单独地 电连接 平面的 热导率 热接触 探针 平行 测试
【说明书】:

光电子模块包括:壳体;基本上为平面的子载座;光子集成电路;以及模拟电子集成电路。所述子载座具有大于10W/m/K的热导率。所述光子集成电路和所述模拟电子集成电路固定到所述子载座的第一侧,并且所述子载座固定到所述壳体的第一壁。所述子载座的与所述子载座的所述第一侧相对的第二侧平行于所述壳体的所述第一壁的内侧、固定到所述内侧并且与所述内侧热接触。收发器组件包括光学子组件,所述光学子组件具有用于建立到测试设备探针的电连接的多个接触垫等。所述光学子组件能够通过经由所述接触垫供应电力并且经由所述接触垫向所述光学子组件发送数据和/或从所述光学子组件接收数据而单独地进行测试。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年8月1日提交的标题为“OPTOELECTRONIC PLUGGABLETRANSCEIVER MODULE WITH TRANSMIT OPTICAL SUBASSEMBLY AND RECEIVE OPTICALSUBASSEMBLY”的美国临时申请No.62/539,929的优先权和利益,所述申请的整体内容以引用方式并入本文中。

技术领域

根据本发明的实施方案的一个或多个方面涉及光电子模块。

背景技术

可以例如在切换系统中使用可插拔收发器,所述可插拔收发器包括(i)一个或多个发射器,所述一个或多个发射器用于将携载数据的电信号转换成携载相同数据的光信号以及(ii)一个或多个接收器,所述一个或多个接收器用于将光信号转换成电信号。可插拔模块的设计可能会强加各种挑战,包括遵守空间约束以及使模块内的部件保持在可接受的温度范围内。

发明内容

根据本公开的一个实施方案,提供一种收发器组件,所述收发器组件包括:壳体;以及光学子组件,所述光学子组件包括:光纤;光子集成电路;模拟电子集成电路;以及基本上为平面的子载座;所述子载座具有大于10W/m/K的热导率;所述光子集成电路和所述模拟电子集成电路在所述子载座上;所述光纤联接到所述光子集成电路;所述子载座平行于所述壳体的第一壁、固定到所述第一壁并且与所述第一壁热接触;所述光子集成电路连接到所述模拟电子集成电路;并且所述光学子组件具有用于在所述模拟电子集成电路与测试设备探针之间建立电连接的多个接触衬垫,所述光学子组件被配置成能够通过经由所述接触衬垫中的一者或多者向所述光学子组件供应电力并且经由所述接触衬垫中的一者或多者向所述光学子组件发送数据以及和/或从所述光学子组件接收数据而单独地进行测试。

在一个实施方案中,所述模拟电子集成电路与所述光子集成电路相邻并且通过第一多个接合线连接到所述光子集成电路。在一个实施方案中,所述接合线从沿着所述模拟电子集成电路的边缘的线接合垫延伸到沿着所述光子集成电路的离所述模拟电子集成电路最近的边缘的线接合垫。

在一个实施方案中,所述光学子组件还包括连接到所述模拟电子集成电路的柔性印刷电路。

在一个实施方案中,所述光学子组件还包括布线板,并且所述模拟电子集成电路经由所述布线板连接到所述柔性印刷电路。

在一个实施方案中,所述布线板是包括有机绝缘材料和导电迹线的印刷电路,所述布线板通过接合线沿着所述模拟电子集成电路的边缘连接到所述模拟电子集成电路。

在一个实施方案中,所述柔性印刷电路还连接到主板。

根据本公开的一个实施方案,提供一种模块,所述模块包括:壳体;基本上为平面的子载座;光子集成电路;以及模拟电子集成电路,所述子载座具有大于10W/m/K的热导率,所述光子集成电路和所述模拟电子集成电路固定到所述子载座的第一侧,所述子载座固定到所述壳体的第一壁,其中所述子载座的与所述子载座的所述第一侧相对的第二侧平行于所述壳体的所述第一壁的内侧、固定到所述内侧并且与所述内侧热接触。

在一个实施方案中,所述光子集成电路与所述模拟电子集成电路相邻。

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