[发明专利]具有相对对准的通道的双侧面存储器模块

权利要求书

1.一种存储器模块，所述存储器模块包括：

电路板；

第一存储器封装，所述第一存储器封装安装在所述电路板的第一侧面上，所述第一存储器封装包括：

第一端子部分，所述第一端子部分包括第一电源端子和第一信号端子以操作包含在所述第一存储器封装内的第一多个存储体；和

第二端子部分，所述第二端子部分包括第二电源端子以操作所述第一多个存储体；以及

第二存储器封装，所述第二存储器封装安装在所述电路板的与所述第一侧面相对的第二侧面上，所述第二存储器封装包括：

第三端子部分，所述第三端子部分包括第三电源端子和第二信号端子以操作包含在所述第二存储器封装内的第二多个存储体；以及

第四端子部分，所述第四端子部分包括第四电源端子以操作所述第二多个存储体；

其中所述电路板包括互连器的部分，所述互连器的部分将所述第一电源端子与所述第四电源端子电连接并且将所述第二电源端子与所述第三电源端子电连接。

2.根据权利要求1所述的存储器模块，其中：

所述第一端子部分结合到所述电路板的所述第一侧面上的第一着陆焊盘部分；

所述第二端子部分结合到所述电路板的所述第一侧面上的第二着陆焊盘部分，其中所述第二着陆焊盘部分包括的着陆焊盘比所述第二端子部分包括的电功能端子更多；

所述第三端子部分结合到所述电路板的所述第二侧面上的第三着陆焊盘部分；并且

第四端子部分结合到所述电路板的所述第二侧面上的第四着陆焊盘部分。

3.根据权利要求2所述的存储器模块，其中所述第三着陆焊盘部分比所述第四着陆焊盘部分包括更多的电功能着陆焊盘。

4.根据权利要求2所述的存储器模块，其中所述第二着陆焊盘部分包括第二信号焊盘和第二电源焊盘，并且所述第三着陆焊盘部分包括第三信号焊盘和第三电源焊盘，并且所述多个互连器将所述第二信号焊盘与所述第三信号焊盘电连接，并且将所述第二电源焊盘与所述第三电源焊盘电连接。

5.根据权利要求4所述的存储器模块，其中所述第二信号焊盘不与所述第一存储器封装的所述第二端子部分可操作地耦接。

6.一种存储器封装，所述存储器封装包括：

多个存储体，所述多个存储体以至少两个列布置；

第一端子部分，所述第一端子部分包括第一电源端子和第一信号端子以操作所述多个存储体；和

第二端子部分，所述第二端子部分包括第二电源端子以操作所述多个存储体；

其中所述第一端子部分比所述第二端子部分包括更大数量的电功能端子，并且所述第一端子部分比所述第二端子部分包括更大数量的信号端子。

7.根据权利要求6所述的存储器封装，其中所述第一信号端子包括单通道。

8.根据权利要求7所述的存储器封装，其中所述多个存储体包括8GB的存储器。

9.根据权利要求8所述的存储器封装，其中所述多个存储体包括八个8Gb晶圆片，其中每个列具有两个8Gb晶圆片。

10.根据权利要求9所述的存储器封装，其中所述单通道为16位通道。

11.根据权利要求7所述的存储器封装，其中所述多个存储体包括16GB的存储器。

12.根据权利要求11所述的存储器封装，其中所述多个存储体包括八个16Gb晶圆片，其中每个列具有两个16Gb晶圆片。

13.根据权利要求7所述的存储器封装，其中所述多个存储体被布置成至少四个列。

14.根据权利要求13所述的存储器封装，其中所述第二端子部分还包括时钟使能端子和芯片选择端子，所述时钟使能端子和所述芯片选择端子中的每个不包括在所述第一端子部分中。