[发明专利]具有相对对准的通道的双侧面存储器模块

说明书

本公开描述了存储器封装、存储器模块和电路板。在实施方案中，单通道存储器封装被安装在电路板的相对侧面上，该电路板的第一侧面也被设计成接受双通道存储器封装。另选地，双通道存储器封装可以被安装在电路板的第一侧面上，该电路板还被设计成接受在相对侧面上的单通道封装。

相关专利申请

本专利申请要求2017年5月5日提交的美国临时专利申请62/502,554的优先权，该专利申请的全部公开内容以引用方式并入本文。

技术领域

本文所述的实施方案涉及存储器封装和模块。

背景技术

对便携式和移动电子设备诸如移动电话、个人数字助理(PDA)、数字相机、便携式播放器、游戏设备、和其他移动设备的当前市场需求要求将更多性能和特征集成到越来越小的空间中。因此，操作这些设备所需的存储器的量显著增加。

低功耗双倍数据速率随机存取存储器(LPDDR RAM)是一种广泛用于存储应用程序使用的短期数据的移动存储器。LPDDR RAM的最新一代包括LPDDR3和LPDDR4。一般来讲，LPDDR3标准封装可包括单个32位通道和两个列(rank)，而LPDDR4标准封装可包括两个16位通道和两个列。在每个通道均为16个位的情况下，相对于LPDDR3，LPDDR4降低了功耗并提高了运行速度。当前，LPDDR RAM可扩展到4千兆字节(GB)到32GB的存储密度。

发明内容

描述了存储器封装、电路板和存储器模块，其可以用于扩展电路板所支持的存储器的量。在实施方案中，一种存储器封装，包括布置在至少两个列中的多个存储体，包括第一电源端子和第一信号端子以操作多个存储体的第一端子部分，以及包括第二电源端子以操作多个存储体的第二端子部分。与第二端子部分相比，第一端子部分可包括更大数量的总电功能端子和总信号端子。

在实施方案中，电路板具有包括第一侧面和第一侧面相对的第二侧面，该第一侧面包括第一封装着陆区域，该第一封装着陆区域包括第一着陆焊盘部分和第二着陆焊盘部分，该第二侧面包括第二封装着陆区域，该第二封装着陆区域包括与第二着陆焊盘部分相对的第三着陆焊盘部分和与第一着陆焊盘部分相对的第四着陆焊盘部分。第一多个互连器电连接在第一着陆焊盘部分和第四着陆焊盘部分中所包含的电源着陆焊盘，第二多个互连器电连接在第二着陆焊盘部分和第三着陆焊盘部分中所包含的电源着陆焊盘和信号着陆焊盘。

在实施方案中，存储器模块包括：电路板，安装在电路板的第一侧面上的四个第一封装，每个第一封装包括单独的单通道和四个列，以及安装在电路板的第二侧面上与四个第一封装正对的四个第二封装，每个第二封装包括单独的单通道和四个列。

在实施方案中，存储器模块包括电路板，安装在电路板的第一侧面上的第一存储器封装和安装在电路板的与第一侧面相对的第二侧面上的第二存储器封装。第一存储器封装包括第一端子部分和第二端子部分，该第一端子部分包括第一电源端子和第一信号端子，以操作包含在第一存储器封装中的第一多个存储体，该第二端子部分包括第二电源端子，以操作第一多个存储体。第二存储器封装包括第三端子部分和第四端子部分，该第三端子部分包括第三电源端子和第二信号端子，以操作包含在第二存储器封装中的第二多个存储体，该第四端子部分包括第四电源端子以操作第二多个存储体。在实施方案中，电路板附加包括互连器的一部分，该互连器的一部分将第一电源端子与第四电源端子电连接，并将第二电源端子与第三电源端子电连接。