[发明专利]固体有机硅材料、使用其而成的层积体和发光器件

权利要求书

1.一种固体有机硅材料，其含有：(A)数均粒径1～100nm的中空或多孔质的无机微粒、和

(B)在分子内具有由R^ASiO_3/2(式中，R^A为碳原子数6～14的芳基)表示的芳基硅氧烷单元和由(R₂SiO_2/2)n(式中，R为可以被卤原子取代的碳原子数1～20的烷基或碳原子数6～14的芳基、n为3～1000的范围的数)表示的聚二有机硅氧烷结构的有机聚硅氧烷，成分(A)的含量为10～95质量％的范围。

2.权利要求1所述的固体有机硅材料，其中，成分(A)是将数均粒径40～70nm的中空二氧化硅微粒作为主成分的无机微粒，成分(A)的含量为40～95质量％的范围。

3.权利要求1所述的固体有机硅材料，其中，成分(B)是含有有机聚硅氧烷整体的20～80质量％的由R^ASiO_3/2(式中，R^A为所述同样的基团)表示的芳基硅氧烷单元的有机聚硅氧烷。

4.权利要求1或3所述的固体有机硅材料，其中，成分(B)是由{(R₂SiO_2/2)}_a{R^ASiO_3/2)_1-a(式中，R，R^A为所述同样的基团，a为0.8～0.2的范围的数)表示的有机聚硅氧烷。

5.权利要求1、3或4所述的固体有机硅材料，其中，成分(B)是具有热熔性的有机聚硅氧烷。

6.权利要求1至5中任一项所述的固体有机硅材料，其是膜状或薄膜状。

7.权利要求6所述的固体有机硅材料，其膜厚在50～300nm的范围内。

8.权利要求6或7所述的固体有机硅材料，其中，相对于成分(A)的平均粒径L(nm)，膜厚在L～4L(nm)的范围内。

9.一种光学部件，其由权利要求1至8中任一项所述的固体有机硅材料构成。

10.一种层积体，其具有由权利要求1至8中任一项所述的固体有机硅材料构成的固体层。

11.如权利要求9所述的层积体，其具有由权利要求1至8中任一项所述的固体有机硅材料构成的固体层配置在剥离层的结构。

12.如权利要求10所述的层积体，其具有由权利要求1至8中任一项所述的固体有机硅材料构成的固体层和包含至少一种荧光体的层。

13.如权利要求10或12所述的层积体，其具有如下的结构：该结构具有由权利要求1至8中任一项所述的固体有机硅材料构成的固体层和包含至少一种荧光体的层，并且将由上述的固体有机硅材料构成的固体层配置在与空气的界面。

14.一种发光器件，其具有至少一个光源、包含形成在其上的至少一种荧光体的层、以及配置在与空气的界面的由权利要求1至8中任一项所述的固体有机硅材料构成的固体层。

15.一种层积体的制造方法，其是具有以下的工序(i)～(iii)中任一项工序的权利要求10至13中任一项所述的层积体的制造方法：

(i)将权利要求1至5中任一项所述的固体有机硅材料在其他结构体上成型为膜状或薄膜状的工序；

(ii)将权利要求1至5中任一项所述的固体有机硅材料分散在有机溶剂中，在其他结构体上涂布为膜状或薄膜状之后，将有机溶剂去除的工序；

(iii)在由权利要求1至5中任一项所述的固体有机硅材料构成的膜状或薄膜状部件上层叠其他结构体的工序。