[发明专利]具有电磁屏蔽件的电子部件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201880030171.5 申请日: 2018-05-09
公开(公告)号: CN110603908B 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 部田武志;早田义人 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;B32B9/00;C01B32/158;C01B32/90
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘慧群
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 电磁 屏蔽 电子 部件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电子部件,具有对在电子电路中产生的电磁波进行屏蔽的电磁屏蔽件,其中,

所述电子部件包含:

(a)电子部件的主体部;和

(b)直接形成在所述主体部的表面并作为电磁屏蔽件发挥功能的涂敷层,

所述涂敷层包含包括一个或一个以上的层的粒子、粉末或者薄片,各层具有晶格,该晶格由以下的式子表示,

Mn+1Xn

式中,M为至少一种第3、4、5、6、7族金属,

X为碳原子、氮原子或者它们的组合,

n为1、2或者3,

并且,各X位于M的八面体阵列内,在各层的相互对置的两个表面的至少一者具有从羟基、氟原子、氧原子以及氢原子所构成的组之中选择的至少一种修饰或者终端T,

所述粒子、粉末或者薄片的二维片材面中的最大尺寸为0.1μm以上且20μm以下,

所述电子部件是表面安装部件或者引线部件。

2.根据权利要求1所述的电子部件,其中,

所述涂敷层还包含水溶性以及/或者亲水性的有机粘合剂。

3.一种制造方法,是具有对在电子电路中产生的电磁波进行屏蔽的电磁屏蔽件的电子部件的制造方法,其中,

所述制造方法包括:

(i)调制使粒子、粉末或者薄片分散到液状介质的分散物,其中,所述粒子、粉末或者薄片包含一个或一个以上的层,各层具有晶格,该晶格由以下的式子表示,

Mn+1Xn

式中,M为至少一种第3、4、5、6、7族金属,

X为碳原子、氮原子或者它们的组合,

n为1、2或者3,

并且,各X位于M的八面体阵列内,在各层的相互对置的两个表面的至少一者具有从羟基、氟原子、氧原子以及氢原子所构成的组之中选择的至少一种修饰或者终端T;以及

(ii)将所述分散物直接应用到电子部件的主体部的表面,形成源自所述分散物的涂敷层,

所述粒子、粉末或者薄片的二维片材面中的最大尺寸为0.1μm以上且20μm以下,

所述电子部件是表面安装部件或者引线部件。

4.根据权利要求3所述的制造方法,其中,

所述液状介质包含水性溶媒以及水溶性的有机粘合剂。

5.根据权利要求3所述的制造方法,其中,

所述液状介质包含亲水性的有机粘合剂。

6.根据权利要求3~5中任一项所述的制造方法,其中,

所述电子部件的主体部的表面为亲水性。

7.根据权利要求3~5中任一项所述的制造方法,其中,

所述电子部件的主体部的表面预先被进行亲水化处理。

8.根据权利要求7所述的制造方法,其中,

通过从等离子处理、电晕处理、紫外线照射、紫外线臭氧处理以及亲水性涂敷剂的应用所构成的组之中选择的至少一种来实施所述亲水化处理。

9.根据权利要求3~5中任一项所述的制造方法,其中,

通过从所述分散物之中至少部分地除去所述液状介质、或者使所述分散物至少部分地固化,由此实施所述工序(ii)中的涂敷层的形成。

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