[发明专利]具有电磁屏蔽件的电子部件及其制造方法

说明书

提供一种具有电磁屏蔽件的新的电子部件。电子部件具有电磁屏蔽件，其中，电子部件包含电子部件的主体部、和覆盖所述主体部的表面并作为电磁屏蔽件发挥功能的涂敷层，所述涂敷层包含含有多个层的层状材料，各层具有由以下的式子M_n+1X_n(式中，M为至少一种第3、4、5、6、7族金属，X为碳原子、氮原子或者它们的组合，n为1、2或者3)表示，且各X位于M的八面体阵列内的晶格，在各层的相互对置的两个表面的至少一者具有从羟基、氟原子、氧原子以及氢原子所构成的组之中选择的至少一种修饰或者终端T。

技术领域

本发明涉及具有电磁屏蔽件的电子部件及其制造方法。

背景技术

以往，为了防止从电子设备等产生电磁波(电磁噪声)并进行空间传导而给其他电子设备等带来障碍，使用了电磁屏蔽件。作为用于构成该电磁屏蔽件的材料(以下也简单称为“电磁屏蔽材料”)，使用了金属、碳等导电性材料。

在便携式的电子设备中，电子电路基板用的电磁屏蔽件配置在电子设备的内部。作为该电磁屏蔽件，已知具有金属层的电磁屏蔽薄膜(专利文献1)。电磁屏蔽薄膜设置为覆盖安装有多个电子部件的电子电路基板的整面。

近年来，由于电子电路基板的高密度安装化，产生如下问题，即，在电子电路产生的电磁波可能给配备于该电子电路的电子部件带来障碍。该现象也被称为“自体中毒”，为了防止该现象，要求在各个电子部件设置电磁屏蔽件。然而，在电磁屏蔽薄膜中，难以适当且充分地覆盖尺寸小的各个电子部件。

因此，例如，提出了如下方案，即，将以金属微粒子为填料并使其呈膏状分散的金属膏用作电磁屏蔽材料，在一个电子部件的表面通过分配器吐出金属膏来形成金属层(专利文献2的第0034段)。此外，还提出了如下方案，即，在一个电子部件的表面通过无电解镀覆来形成金属镀覆膜(专利文献3)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/077108号

专利文献2：日本特开2004-6973号公报

专利文献3：日本特开2014-123619公报

专利文献4：美国专利申请公开第2016/0360616号说明书

专利文献5：国际公开第2016/049109号

非专利文献

非专利文献1：Faisal Shahzad，et al.，″Electromagnetic interferenceshielding with 2D transition metal carbides(MXenes)″，Science，09 Sep 2016，Vol.353，Issue 6304，pp.1137-1140

发明内容

发明要解决的课题

然而，在上述的通过分配器吐出包含金属微粒子的金属膏来形成金属层的方法中，一般地，金属膏被大量地供给到电子部件上，成为电子部件被包埋在金属膏中的状态，因此不适合在电子部件的表面作为比较薄的涂敷层而形成电磁屏蔽件的情况。此外，金属膏一般是分散了球形的金属微粒子的膏，因此在金属微粒子间容易存在间隙，电磁波容易透过，因此无法获得高的屏蔽效果。

此外，在上述的通过无电解镀覆在电子部件形成金属镀覆膜的方法中，由于将电子部件浸渍到镀覆液(可能是酸性或者碱性)中，因此可能镀覆液浸透到电子部件或者侵入电子部件内等而导致电子部件的劣化、故障。为了防止该现象，需要密封、保护薄膜的应用等，电子部件的制造工序变得繁杂。