[发明专利]用于半导体检验及计量系统的可扩展及灵活作业分发架构在审

专利信息
申请号: 201880030424.9 申请日: 2018-05-18
公开(公告)号: CN110612514A 公开(公告)日: 2019-12-24
发明(设计)人: A·古普塔;S·梵卡泰若曼;S·巴拉西加姆;M·马哈德凡 申请(专利权)人: 科磊股份有限公司
主分类号: G06F9/50 分类号: G06F9/50
代理公司: 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人: 刘丽楠
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 输入图像数据 图像处理作业 主节点 架构 半导体检查 半导体晶片 混合处理器 计算机架构 作业管理器 并行运行 成像处理 处理图像 分发软件 计算系统 实时作业 处理量 高带宽 光罩 界定 分发 指派 计量
【说明书】:

本发明揭示用于半导体检查及计量的高带宽、混合处理器计算系统的实时作业分发软件架构。为了满足计算需要,成像处理计算机架构可通过改变CPU及GPU的数量而扩展。使用主节点及一或多个工作者节点来界定所述架构,以针对最大处理量并行运行图像处理作业。所述主节点可接收来自半导体晶片或光罩的输入图像数据。基于所述输入图像数据的作业被分发到所述工作者节点中的一者。每一工作者节点可包含至少一个CPU及至少一个GPU。所述图像处理作业可含有多个任务,且可使用工作者作业管理器来将所述任务中的每一者指派到所述工作者节点中的所述CPU或GPU中的一者以处理图像。

相关申请案的交叉参考

此申请案主张2017年5月23日申请且指派为第62/509,927号美国申请案的临时专利申请案的优先权,所述申请案的揭示内容以引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及半导体检验及计量系统。

背景技术

半导体制造行业的演进对良率管理及特定来说计量及检验系统提出更高要求。临界尺寸不断缩减。经济性驱动行业缩短实现高良率、高价值生产的时间。最小化从检测到良率问题到解决所述问题的总时间确定半导体制造商的投资回报。

制造例如逻辑及存储器装置的半导体装置通常包含使用较大数目个制造工艺处理半导体晶片以形成半导体装置的各种特征及多个层级。举例来说,光刻是涉及将图案从光罩转印到布置于半导体晶片上的光致抗蚀剂的半导体制造工艺。半导体制造工艺的额外实例包含但不限于化学机械抛光(CMP)、蚀刻、沉积及离子植入。可在单半导体晶片上以一布置制造多个半导体装置,且接着将其分离成个别半导体装置。

在半导体制造过程期间的各种步骤使用检验过程以检测晶片上的缺陷以促进制造过程中的更高良率及因此更高利润。检验通常为制造半导体装置(例如集成电路(IC))的重要部分。然而,随着半导体装置的尺寸减小,检验对于成功制造可接受半导体装置变得更加重要,这是因为较小缺陷可导致装置故障。举例来说,随着半导体装置的尺寸减小,缩小大小的缺陷的检测已变得必要,这是由于甚至相对小的缺陷也可导致半导体装置中的非所要像差。

缺陷重检通常涉及重新检测通过检验过程检测的缺陷且使用高放大率光学系统或扫描电子显微镜(SEM)以按更高分辨率产生关于缺陷的额外信息。通常在样本上的离散位置(其中已通过检验而检测缺陷)处执行缺陷重检。通过缺陷重检产生的缺陷的更高分辨率数据更适用于确定缺陷的属性(例如轮廓、粗糙度、或更准确大小信息)。

在半导体制造过程期间的各种步骤中还使用计量过程来监测且控制工艺。计量过程与检验过程不同之处在于:不同于其中在样本上检测缺陷的检验过程,计量过程用于测量无法使用当前所使用的检验工具确定的样本的一或多个特性。举例来说,计量过程用于测量样本的一或多个特性(例如在工艺期间形成于样本上的特征的尺寸(例如,线宽、厚度等)),使得可从所述一或多个特性确定工艺的性能。另外,如果样本的一或多个特性是不可接受的(例如,在所述特性的预定范围之外),那么可使用样本的一或多个特性的测量来更改工艺的一或多个参数,使得由所述工艺制造的额外样本具有可接受特性。

计量过程与缺陷重检过程不同之处还在于,不同于其中在缺陷重检中重新访问通过检验检测的缺陷的缺陷重检过程,计量过程可在未检测到缺陷的位置处执行。换句话说,不同于缺陷重检,在样本上执行计量过程的位置可独立于对样本执行的检验过程的结果。特定来说,可独立于检验结果选择执行计量过程的位置。

半导体检验及计量工具一般为实时、高带宽嵌入式系统。半导体检验及计量工具不包含跨不同处理器类型(例如,CPU及GPU)动态分发计算负载的作业分发系统。半导体检验及计量工具也不包含混合(例如,CPU及GPU)图像处理系统。

因此,针对半导体检验及计量工具需要改进式作业分发架构。

发明内容

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