[发明专利]多连配线基板、电子部件收纳用封装件以及电子装置

权利要求书

1.一种多连配线基板，其特征在于，

所述多连配线基板具备：

第一主面和与所述第一主面相对的第二主面；

第三主面，其设置在所述第一主面与所述第二主面之间，且设置有供电子部件搭载的搭载部以及供电子部件连接的连接导体；

母基板，其排列有多个配线基板区域，具有以将所述多个配线基板区域包围的方式设置的余量区域，且在所述第一主面以及所述第二主面上沿着所述配线基板区域的边界、以及所述配线基板区域与所述余量区域的边界具有分割槽；

贯通孔，其以跨越所述配线基板区域的边界、或所述配线基板区域与所述余量区域的边界的方式设置，且从所述第一主面贯穿至所述第二主面；以及

外部连接导体，其设置在所述第二主面中的所述配线基板区域的各角部，

在所述第三主面中的所述贯通孔的周围设置有辅助导体，所述辅助导体包括：设置在与所述连接导体连接的一侧的宽幅导体、以及设置在不与所述连接导体连接的一侧的窄幅导体，所述宽幅导体以跨越相邻的所述配线基板区域的边界的方式设置。

2.根据权利要求1所述的多连配线基板，其特征在于，

所述贯通孔设置在所述配线基板区域的四角。

3.根据权利要求1所述的多连配线基板，其特征在于，

在俯视观察时，所述配线基板区域是矩形状，

所述贯通孔设置在所述配线基板区域的短边侧或长边侧。

4.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的多连配线基板，其特征在于，

所述宽幅导体在所述第三主面以向所述搭载部露出的方式设置。

5.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的多连配线基板，其特征在于，

所述窄幅导体在所述第三主面中不向所述搭载部露出，且被设置在所述第三主面上的框部覆盖。

6.一种电子部件收纳用封装件，其特征在于，

所述电子部件收纳用封装件包括绝缘基板，且所述电子部件收纳用封装件具备：

第一主面和与所述第一主面相对的第二主面；

第三主面，其设置在所述第一主面与所述第二主面之间，且设置有供电子部件搭载的搭载部以及供电子部件连接的连接导体；

切口部，其在所述绝缘基板的外缘从所述第一主面设置到所述第二主面，且包括第一切口部以及第二切口部；以及

多个外部连接导体，其设置在所述第二主面中的所述绝缘基板，

在所述第三主面，在所述切口部的内表面设置有包括宽幅导体和窄幅导体的辅助导体，在所述第一切口部的附近，在与所述连接导体连接的区域设置有所述宽幅导体，在所述第二切口部的附近，在不与所述连接导体连接的区域，所述辅助导体设置有所述窄幅导体以及所述宽幅导体这双方。

7.一种电子装置，其特征在于，具有：

权利要求6所述的电子部件收纳用封装件、以及搭载于所述电子部件收纳用封装件的电子部件。