[发明专利]多连配线基板、电子部件收纳用封装件以及电子装置

说明书

多连配线基板具备：第一主面和第二主面；第三主面，其设置在第一主面与第二主面之间，且设置有搭载部及连接导体；母基板，其排列有多个配线基板区域，具有将多个配线基板区域包围的余量区域，且在第一主面及第二主面上沿着配线基板区域的边界、以及配线基板区域与余量区域的边界具有分割槽；贯通孔，其跨越配线基板区域的边界、或配线基板区域与余量区域的边界，且从第一主面贯穿至第二主面；以及外部连接导体，其在第二主面中设置在配线基板区域的各角部，在第三主面中的贯通孔的周围设置有辅助导体，辅助导体包括：设置在与连接导体连接的一侧的宽幅导体、及设置在不与连接导体连接的一侧的窄幅导体，宽幅导体跨越相邻的配线基板区域的边界。

技术领域

本发明涉及将具有电子部件的搭载部的多个配线基板区域以纵横排列的方式排列于母基板的多连配线基板、电子部件收纳用封装件以及电子装置。

背景技术

以往，用于收容半导体元件、声表面波元件等电子部件的电子部件收纳用封装件在由氧化铝质烧结体或玻璃陶瓷烧结体等陶瓷烧结体构成的绝缘基板上具有用于收容电子部件的凹状的搭载部。成为电子部件收纳用封装件的绝缘基板通常具有四角平板状的基部、以及以包围搭载部的方式层叠在基部的上表面的四角框状的框部。由基部的上表面、以及框部的内侧面形成凹状的搭载部。在将电子部件搭载于搭载部之后，将由金属构成的盖体与框体的上表面的框状金属化层接合，从而将搭载部气密性地密封。需要说明的是，也采用经由框状金属化层、以及钎料等将金属框体(也称作密封环)与该框部的上表面接合的结构，由基部的上表面、框部以及金属框体的内侧面形成凹状的搭载部。

这样的电子部件收纳用封装件通常通过从大面积的母基板同时集中得到多个配线基板的、所谓多连配线基板的方式来制作。多连配线基板例如将分别为单片且成为电子部件收纳用封装件的多个配线基板区域纵横排列在由氧化铝质烧结体构成的母基板上。沿着配线基板区域的边界，在母基板的上表面等的主面形成有分割槽。通过隔着该分割槽对母基板施加弯曲应力从而使母基板断裂，将母基板分割成单片的配线基板。另外，提出通过激光设置分割槽的方法(例如，参照日本特开2014-27219号公报。)。

发明内容

本发明的多连配线基板具备：第一主面和与所述第一主面相对的第二主面；第三主面，其设置在所述第一主面与所述第二主面之间，且设置有供电子部件搭载的搭载部以及供电子部件连接的连接导体；母基板，其排列有多个配线基板区域，具有以将所述多个配线基板区域包围的方式设置的余量区域，且在所述第一主面以及所述第二主面上沿着所述配线基板区域的边界、以及所述配线基板区域与所述余量区域的边界具有分割槽；贯通孔，其以跨越所述配线基板区域的边界、或所述配线基板区域与所述余量区域的边界的方式设置，且从所述第一主面贯穿至所述第二主面；以及外部连接导体，其设置在所述第二主面中的所述配线基板区域的各角部，在所述第三主面中的所述贯通孔的周围设置有辅助导体，所述辅助导体包括：设置在与所述连接导体连接的一侧的宽幅导体、以及设置在不与所述连接导体连接的一侧的窄幅导体，所述宽幅导体以跨越相邻的所述配线基板区域的边界的方式设置。

本发明的电子部件收纳用封装件包括绝缘基板，且具备：第一主面和与所述第一主面相对的第二主面；第三主面，其设置在所述第一主面与所述第二主面之间，且设置有供电子部件搭载的搭载部以及供电子部件连接的连接导体；切口部，其在所述绝缘基板的外缘从所述第一主面设置到所述第二主面，且包括第一切口部以及第二切口部；以及多个外部连接导体，其设置在所述第二主面中的所述绝缘基板，在所述第三主面，在所述切口部的内表面设置有包括宽幅导体和窄幅导体的辅助导体，在所述第一切口部的附近，在与所述连接导体连接的区域设置有所述宽幅导体，在所述第二切口部的附近，在不与所述连接导体连接的区域，所述辅助导体设置有所述窄幅导体以及所述宽幅导体这双方。

本发明的电子装置具有上述的电子部件收纳用封装件、以及搭载于该电子部件收纳用封装件的电子部件。

附图说明

图1的(a)是示出本实施方式的多连配线基板的一部分的俯视透视图，(b)是(a)的X-X’线处的剖视透视图。