[发明专利]多层结构及多层结构的相关制造方法

权利要求书

1.一种多层结构(100、400、410、420)，包括：

基板膜(102)，所述基板膜(102)具有第一侧和相对的第二侧，所述基板膜(102)包括电气上基本绝缘的材料，

多个导电迹线(108)，所述多个导电迹线(108)任选地限定接触焊盘和/或细长导体，优选地通过印刷电子技术印刷，至少位于所述基板膜(102)的所述第一侧上以用于构建期望的电路设计，

连接器元件(118)，所述连接器元件(118)被设置为任选地基本铺放在所述基板膜(102)的所述第一侧上，所述连接器元件(118)的一侧面向结构内部构件，并且另一相对侧经由限定在所述基板膜(102)中的至少一个孔(102B)，优选通孔，面向所述基板膜(102)的所述第二侧上的环境，

所述连接器元件(118)包括多个导电接触构件(118A)，所述多个导电接触构件(118A)连接到所述基板膜(102)的所述第一侧上的电路并且被配置成响应于将外部元件(119)与所述连接器元件(118)配合而与所述外部元件(119)的一个或多个电接触构件接触，以及

塑料层(104)，所述塑料层(104)模制到所述基板膜(102)的所述第一侧和所述连接器元件(118)的所述一侧上以便覆盖所述连接器元件的所述一侧和所述电路。

2.根据权利要求1所述的结构，其中，所述基板膜(102)基本上是柔性的。

3.根据任意前述权利要求所述的结构，其中，所述连接器元件(118)包括任选地限定所述连接器元件(118)的主体或基板构件(113)的至少一个另外的构成元件。

4.根据权利要求3所述的结构，其中，所述连接器元件(118)基本上是平面的。

5.根据任意前述权利要求所述的结构，其中，所述构建的电路设计还包括多个电子部件(106)，所述多个电子部件(106)至少部分地嵌入所述基板膜(102)的所述第一侧上的所述塑料层(104)内，任选地包括至少一个集成电路，电连接到所述多个电导体(108)。

6.根据任意前述权利要求所述的结构，其中，所述连接器元件(118)还包括多个电子部件，任选地至少一个集成电路。

7.根据任意前述权利要求所述的结构，其中，所述连接器元件(118)还包括载体基板(113)，任选地诸如FR4的电路板，所述载体基板(113)被配置成放置所述接触构件(118A)、所述连接器元件(118)的主体和/或多个电子部件。

8.根据任意前述权利要求所述的结构，包括可移除或可破坏的盖(121)，所述盖(121)被配置成至少部分地覆盖和/或填充所述基板膜(102)的所述至少一个孔(102B)，任选地包括可剥落的、可撕裂的、可钻孔的、铰接的、可弯曲的、滑动的、剥离的、或者其它优选可旋转的或可平移移动的盖构件，所述盖构件从所述基板膜的所述第二侧可操作、可破坏或可移除。

9.根据权利要求8所述的结构，其中，所述盖至少部分地由所述基板的任选地预切割部分限定，所述预切割部分在所述第一侧及其相关表面上优选地设置有抗粘附材料。

10.根据任意前述权利要求所述的结构，其中，所述连接器元件(118)在其导电性方面包括各向异性材料，所述各向异性材料被配置成限定所述多个接触构件(118A)中的一个或多个和/或它们与所述基板膜上的所述电路的电连接。

11.根据任意前述权利要求所述的结构，包括用于相对于所述结构固定所述外部元件(119)的至少一个支撑元件(120)，所述支撑元件(120)优选地包括凸台。