[发明专利]多层结构及多层结构的相关制造方法

说明书

本申请公开了一种多层结构(100)，包括：具有第一侧和相对的第二侧的基板膜(102)，所述基板膜(102)包括电气上基本绝缘的材料；在基板膜(102)的第一侧上的多个导电迹线(108)，用于构建期望的预定电路设计；连接器元件(118)，被设置为优选基本上铺放在所述基板膜(102)的第一侧上，连接器元件(118)的一侧面向结构内部构件并且另一相对侧经由限定在基板膜(102)中的至少一个孔(102B)面向基板膜(102)的第二侧上的环境，所述连接器元件(118)包括多个导电接触构件(118A)，该导电接触构件(118A)电连接到基板膜(102)的第一侧上的电路，并且被配置成响应于将外部元件(119)与连接器元件(118)配合(124)而与外部元件(119)的一个或多个电接触构件接触；以及塑料层(104)，模制到基板膜(102)的所述第一侧以及连接器元件(118)的所述一侧上以便覆盖连接器元件的所述一侧和所述电路。提出了相关制造方法。

根据拨款协议No.725076，促成本申请的项目已获得来自欧盟地平线2020研究与创新计划的资助。

技术领域

本发明总体涉及电子器件、相关联的设备、结构及制造方法。特别地，但不排它地，本发明涉及提供与包含集成在一起的膜层和相邻的模制塑料层的结构的内部构件的外部电连接。

背景技术

通常，在电子器件和电子产品的环境中，存在各种不同的堆叠组件和结构。

电子器件和相关产品集成背后的动机可与相关使用环境一样多样化。当所得解决方案最终呈现出多层本质时，相对经常地寻求尺寸节省、重量节省、成本节省、或仅仅部件的有效集成。反过来，相关联的使用场景可涉及产品封装或食品包装，设备外壳的视觉设计、可穿戴电子器件、个人电子设备、显示器、检测器或传感器、车辆内部、天线、标签、车辆电子器件等。

电子器件(诸如电子部件、IC(集成电路)、和导体)通常可通过若干不同技术设置到基板元件上。例如，现成的电子器件(诸如，各种表面安装设备(SMD))可安装在基板表面上，其最终形成多层结构的内部接口层或外部接口层。另外地，可应用归入术语“印刷电子器件”的技术来实际上将电子器件直接地并且附加地形成到相关联的基板。在此上下文中，术语“印刷”是指能够通过基本上附加的印刷工艺从印刷品产生电子器件/电气元件的各种印刷技术，包括但不限于丝网印刷、柔板印刷、和喷墨印刷。所用的基板可为柔性的并且印刷材料可为有机的，然而并不一定总是如此。

当多层结构装载有各种电子器件时，其可能不总是完全孤立地(即，自主地)起作用。相反，各种电力、数据和/或控制连接可必须提供或者至少优选地提供(例如，偶尔在特别需要时)至其，这通常需要提供电连接器和相关布线，即使无线连接也可适用。

通常，在环境和堆叠式多层结构的嵌入式电子器件之间的有线电连接提供在该结构的侧边缘处，使得必要的外部布线与位于该结构的外围处并且在该结构的外围处从该结构潜在地突出的连接器或其它接触元件接触。然而，在许多使用场景中，连接器和外部布线的此类配置是次最佳的，这是因为其容易对相关主结构和部件的尺寸设定和定位加以另外的限制，而不会忘记多层结构本身的特征和制造。

发明内容

本发明的目的是至少减轻在整体多层结构和嵌入其中的电子器件的上下文中与现有解决方案相关联的上述缺点中的一个或多个。

该目的利用根据本发明的多层结构和相关制造方法的各个实施例来实现。

根据本发明的一个实施例，适用于电子设备的多层结构包括：

基板膜，基板膜具有第一侧和相对的第二侧，所述基板膜包括电气上基本绝缘的材料，

多个导电迹线，多个导电迹线任选地限定接触焊盘和/或细长导体，优选地通过印刷电子技术印刷，至少位于基板膜的第一侧上以用于构建期望的电路设计，