[发明专利]低串扰垂直连接接口

权利要求书

1.一种集成电路器件，其特征在于，所述集成电路器件包括：

第一集成电路部件，其具有被配置成堆叠在第二集成电路部件下方的表面，所述第一集成电路部件包括在所述第一集成电路部件的所述表面上露出的多个第一露出导体处终止的逃逸布线，所述第一露出导体布置成包括至少第一行、第二行和第三行的多个行，所有行都延伸通过在所述多个第一露出导体的一部分中限定的第一组，所述第一行平行且邻近于所述第一集成电路部件的第一边缘设置，所述第三行与所述第一边缘间隔开，所述第二行设置在所述第一行和所述第三行之间，其中所述第一组中被配置为承载接地信号的所述第一露出导体相对于被配置为承载数据信号的所述第一露出导体的地信比在所述第三行中相对于在所述第一行中更大。

2.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，所述第一组中被配置为承载接地信号的所述第一露出导体相对于被配置为承载数据信号的所述第一露出导体的地信比在所述第二行中相对于在所述第一行中更大。

3.根据权利要求2所述的集成电路器件，其特征在于，所述第二行的地信比小于所述第三行的地信比。

4.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，对于跨过延伸通过所述第一组的所述多个行的所述地信比，更靠近所述第一边缘的行相对于更远离所述第一边缘的行大体更小，或者对于跨过延伸通过所述第一组的所述多个行的所述地信比，具有较浅的通孔的行相对于具有较深的通孔的行大体更小。

5.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，所述集成电路器件还包括：

第二部件，其包括在所述第二部件的第二表面上露出的多个第二露出导体处终止的电路；以及

多个焊接连接，每个焊接连接耦接在所述第一部件上露出的多个分立导体中的唯一一个。

6.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，所述第一集成电路部件是集成电路IC晶片。

7.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，所述第一集成电路部件是转接板或封装基板；和

其中集成电路器件还包括：

集成电路IC晶片，其被安装在所述第一集成电路部件的所述第一表面上。

8.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，所述第一集成电路部件是印刷电路板；以及

其中集成电路器件还包括：

集成电路IC封装，其被安装到所述第一集成电路部件的所述第一表面，所述IC封装具有一个或多个IC晶片。

9.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，所述第一集成电路部件是第一印刷电路板。

10.根据权利要求9所述的集成电路器件，其特征在于，所述集成电路器件还包括：

第二印刷电路板，其被堆叠在所述第一印刷电路板上。

11.一种集成电路器件，其特征在于，所述集成电路器件包括：

第一集成电路部件，其包括在所述第一集成电路部件的第一表面上露出的多个第一露出导体处终止的逃逸布线，在所述第一表面上露出的所述第一露出导体被布置在延伸通过在多个第一露出导体的一部分中限定的第一组的多个行中，其中在第一组内被配置为承载接地信号的所述第一露出导体相对于被配置为承载数据信号的所述第一露出导体的地信比具有边缘到中心的梯度。

12.根据权利要求11所述的集成电路器件，其特征在于，相对于具有被耦接到较浅的通孔的第一露出导体的所述第一组的边缘区域，在具有被耦接到较深通孔的第一露出导体的所述第一组的内部区域中的所述地信比是更大的，其中所述边缘区域靠近所述第一集成电路部件的边缘，并且所述内部区域与所述边缘隔开。