[发明专利]低串扰垂直连接接口

说明书

提供了在芯片封装的堆叠部件和电子器件之间的垂直连接接口(120、520、620、720、820、1000、1100)，其改善了在堆叠部件之间的通信。这里描述的技术允许增加信号连接密度，同时降低串扰的可能性。例如，相对于被配置为承载在连接的组(210)内的数据信号的连接，被配置成承载接地信号的垂直接口(120、520、620、720、820、1000、1100)中的部件之间的连接的地信比具有边缘到中心的梯度，这减少了满足串扰阈值所需的接地连接量，同时增加了可用于穿过垂直接口(120、520、620、720、820、1000、1100)的部件之间的通信的信号连接量。

技术领域

本公开的实施例通常涉及芯片封装和具有所述芯片封装的电子设备。具体地，涉及在芯片封装的堆叠部件和电子设备之间的垂直连接接口，其提供堆叠部件之间的接地和数据信号通信。

背景技术

诸如平板电脑、计算机、服务器、室内电信、户外电信、工业计算机、高性能计算数据中心、复印机、数码相机、智能手机、控制系统和自动柜员机等那样的电子设备经常使用利用芯片封装达到增加的功能和更高元件密度的电子元件。传统的芯片封装包括一个或多个堆叠的部件，例如集成电路(IC)晶片、穿硅通孔(TSV)转接板和封装衬底，所述芯片封装本身堆叠在印刷电路板(PCB)上。IC晶片可以包括存储器、逻辑、MEMS、RF或其他IC器件。

随着通过这些任何的堆叠部件之间的垂直接口的、诸如焊接连接那样的信号传输布线的数量和密度变得更大，相邻布线之间的串扰变得越来越成问题。堆叠PCB也存在串扰增加的风险。

在芯片封装元件和堆叠PCB之间的接口处使用的传统逃逸布线技术通常采用多层用来垂直间隔水平布线。可以选择能降低串扰电位的所述层的厚度。然而，厚层意味着制造商的额外成本，并且不能改善逃逸布线的垂直部分(即，通孔)之间的串扰保护。

因此，需要一种在芯片封装的堆叠部件和PCB之间的改进的垂直连接接口，它与现有技术中常规使用的相比，降低了串扰潜力。

发明内容

提供了具有用于芯片封装的堆叠部件的垂直连接接口的电子器件，其改善了在堆叠部件之间的通信。

在一个示例中，提供了包括第一集成电路部件的集成电路器件。该第一部件包括在第一部件的第一表面上露出的多个第一露出导体处终止的逃逸布线。第一露出导体布置成包括至少第一行、第二行和第三行的多个行，所有行都延伸通过在多个第一露出导体的一部分中限定的第一组。第一行平行且邻近于第一表面的第一边缘设置。第三行与第一边缘间隔开。第二行设置在第一行和第三行之间。第一组内被配置为承载接地信号的第一露出导体相对于被配置为承载数据信号的第一露出导体的地信比在第三行中相对于在第一行中更大。

在一些实施例中，第一组中被配置为承载接地信号的第一露出导体相对于被配置为承载数据信号的第一露出导体的地信比在第二行中相对于在第一行中更大。

在一些实施例中，第二行的地信比可以小于第三行的地信比。

在一些实施例中，对于跨过延伸通过第一组的多个行的地信比，更靠近第一边缘的行相对于更远离第一边缘的行通常可以更小。

在一些实施例中，对于跨过延伸通过第一组的多个行的地信比，具有更浅的通孔的行相对于具有更深的通孔的行通常可以更小。

在一些实施例中，集成电路还可以包括第二部件，其具有在第二部件的第二表面上露出的多个导体处终止的电路，以及多个焊接连接，每个焊接连接耦接在第一部件上露出的多个分立导体中的唯一一个。

在一些实施例中，第一集成电路部件可以是集成电路(IC)晶片。

在一些实施例中，第一集成电路部件可以是转接板或封装基板。集成电路器件还可以包括被安装在第一集成电路部件的第一表面上的集成电路(IC)晶片。