[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

电路基板，其具有第一表面和第二表面以及通孔，所述第一表面具有设置在其上的电子部件，所述第二表面在所述第一表面的相对侧，并且所述通孔形成在设置有所述电子部件的区域中；

散热装置，其设置在所述电路基板的第二表面上并且位于所述电子部件的相对侧，并且所述电路基板设置在它们之间；以及

导热路径，其设置在所述电路基板的通孔中并且适于连接所述电子部件和散热装置。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

位于所述区域中的多个通孔形成在所述电路基板上，并且

为所述多个通孔中的每一个提供所述导热路径。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，

所述电路基板具有电路图案，并且

包括在所述电路图案中的电线形成在所述多个通孔中的两个相邻通孔之间。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述电路基板包括：

多个层；

多个电路图案，其形成在所述多个层中的每一个中；以及

连接孔，其适于贯穿所述电路基板并且电连接所述多个电路图案，并且

当从顶部观看时，所述通孔的尺寸大于所述连接孔。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述电路基板包括：

多个层；

多个电路图案，其形成在所述多个层中的每一个中；以及

连接孔，其适于贯穿所述电路基板并且电连接所述多个电路图案，并且

当从顶部观看时，所述通孔的尺寸与所述连接孔基本相同。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述电子部件是集成电路装置，

所述集成电路装置在面对所述电路基板的表面上具有导热部，并且

当从顶部观看所述电路基板时，所述通孔的尺寸大于所述导热部的一半。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

电路形成在所述电路基板上，并且

所述导热路径包括具有比所述电路的材料更高电阻的材料。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

电路形成在所述电路基板上，并且

所述导热路径由与所述电路相同的材料形成。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述导热路径是在所述通孔内部形成的镀层。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述电子部件是集成电路装置，

所述集成电路装置在面对所述电路基板的表面上具有导热部，并且

所述导热路径连接到所述导热部。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

至少导热片或导热油脂设置在所述散热构件与导热路径之间。

12.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述电路基板在所述第二表面上具有金属层，该金属层连接到所述通孔的导热路径并与所述电路基板一体地形成。

13.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

另一部件设置在所述散热装置的相对侧，所述电路基板和电子部件设置在它们之间，并且

所述另一部件与电子部件之间的距离小于所述散热装置在所述电路基板的厚度方向上的厚度。

14.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述导热路径包括具有比所述电路基板的基材更高导热率的材料，并且该材料填充所述通孔。