[发明专利]电子设备

说明书

根据本发明，散热器(21)布置在电路基板(10)的下表面上。电路基板(10)在布置有集成电路装置(5)的区域(A)内具有贯穿电路基板(10)的通孔(h1)。该通孔(h1)设置有导热路径(11)。导热路径(11)将集成电路装置5和散热器(21)彼此连接。由于该构造，能够将与散热器(21)不同的部件布置在与集成电路装置(5)相同的一侧，因此能够提高部件布置的自由度。

技术领域

本发明涉及一种用于电子设备的发热部件的冷却结构。

背景技术

在某些情况下，在电子设备中，散热装置比如散热器或热管连接到集成电路装置比如中央处理单元(CPU)或图形处理单元(GPU)。在常规电子设备中，将集成电路设备设置在电路基板的上侧，并且在集成电路设备上方设置有散热装置(例如日本特开2013-222275号公报)。

发明内容

在常规电子设备中，存在这样的情况，其中散热设备在布置其他部件方面构成限制，并且其中冷却结构的尺寸增大以提供足够的冷却性能。

本公开中提出的电子设备包括电路基板、散热装置和导热路径。电路基板具有第一和第二表面以及通孔。电子部件设置在第一表面上。第二表面在第一表面的相对侧。电路基板具有的通孔形成在设置电子部件的区域中。散热装置设置在电路基板的第二表面上，并且位于电子部件的相对侧，电路基板设置在它们之间。导热路径设置在电路基板的通孔中并且连接电子部件和散热装置。电子设备确保了在部件布置方面具有较高的自由度，或者增强了电子部件的冷却性能。

附图说明

图1是示出本公开中提出的电子设备的示例的示意性截面图。

图2A是包括在图1所示的电子设备中的电路基板的放大截面图。

图2B是示出形成图2A所示的导热路径的区域的平面图。

图3是示出在图2A所示的电路基板中形成的导热路径的变形例的截面图。

图4是示出图2A所示的导热路径的另一变形例的平面图。

图5是示出图2A所示的电路基板的变形例的截面图。

图6是示出图1和2A所示的通孔和导热路径的变形例的截面图。

图7是示出图1和2A所示的电路基板的变形例的平面图。

具体实施方式

下面将给出本公开中提出的电子设备的实施例的描述。在下面给出的描述中，图1中由Z1和Z2表示的方向将分别称为上和下。在下面给出的描述中，术语“上”、“下”、“上侧”、“下侧”等用于指示电子设备的部件、构件和元件之间的相对位置关系。这些术语不限制电子设备中的部件等的姿势或电子设备的姿势。

如图1所示，电子设备1具有电路基板10。电路基板10具有基材10a，基材10a包括例如绝缘材料，比如纸酚、玻璃环氧树脂等。在基材10a中形成有电路图案15(参照图2A)。电路基板10是具有多层的多层板，在每个层中形成有电路图案15。电路基板10可以不是多层板。例如，电路基板10可以是仅在其上表面和下表面上具有电路图案15的双面板。可替代地，电路基板10可以是仅在其上表面(安装有集成电路装置或另一部件的表面)上形成有电路图案15的单面板。

在电子设备1的示例中，电路基板10具有孔h2，该孔h2将多个电路图案15彼此连接，如图2A所示(孔h2将被称为“连接孔”)。导体13形成在连接孔h2的内部，并且多个电路图案15经由导体13彼此电连接。例如，连接孔h2的内部镀有金属。尽管在电子设备1的示例中导体13具有管状形状，但是导体13可以以填充连接孔h2的方式形成。如图2A所示，连接孔h2例如是贯穿电路基板10的通孔。与此不同，连接孔h2可以是不贯穿电路基板10的凹部。电路基板10还具有用于形成导热路径11的通孔h1，这将在后面描述。