[发明专利]粘接剂组合物、固化物、叠层体以及装置

权利要求书

1.一种粘接剂组合物，其含有聚有机倍半硅氧烷(A)，且该聚有机倍半硅氧烷(A)的含量为该粘接剂组合物的不挥发成分总量的45重量％以上，

其中，所述聚有机倍半硅氧烷(A)包含硅氧烷结构单元，所述硅氧烷结构单元至少包含下述式(1)表示的结构单元，

相对于构成聚有机倍半硅氧烷的硅氧烷结构单元的总量，下述式(1)表示的结构单元和下述式(2)表示的结构单元的比例为55～100摩尔％，

所述聚有机倍半硅氧烷(A)的数均分子量为1500～50000，分子量分散度为1.0～4.0，

[R¹SiO_3/2] (1)

式(1)中，R¹表示包含自由基聚合性基团的基团，

[R¹SiO_2/2(OR²)] (2)

式(2)中，R¹与所述式(1)中的含义相同，R²表示氢原子或碳原子数为1～4的烷基。

2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述聚有机倍半硅氧烷(A)还具有下述式(1-1)表示的结构单元，

[R³SiO_3/2] (1-1)

式(1-1)中，R³表示取代或未取代的芳基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的烷基、或取代或未取代的烯基。

3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，其中，所述自由基聚合性基团为丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基。

4.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，其还含有除聚有机倍半硅氧烷(A)以外的自由基聚合性化合物(B)。

5.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，其还含有自由基聚合引发剂(C)。

6.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，其还含有下述式(d)表示的硅烷偶联剂(D)，

式(d)中，R¹¹～R¹³相同或不同，表示OR基或R基，且至少一个为OR基，并且，所述R是任选具有取代基的一价烃基，Y表示包含自由基聚合性基团的基团。

7.根据权利要求5所述的粘接剂组合物，其含有热自由基聚合引发剂作为自由基聚合引发剂(C)，还含有相对于热自由基聚合引发剂1重量份为0.1～10.0重量份的抗氧化剂(E)。

8.根据权利要求5所述的粘接剂组合物，其含有热自由基聚合引发剂作为自由基聚合引发剂(C)，还含有相对于热自由基聚合引发剂1重量份为0.05～1.0重量份的链转移剂(F)。

9.一种固化物，其为权利要求1～8中任一项所述的粘接剂组合物的固化物。

10.一种固化物的制造方法，其是对权利要求1～8中任一项所述的粘接剂组合物实施阶段性地改变固化温度的加热处理而制造固化物的方法，

其中，使第一阶段的加热处理结束时的固化度为85％以下，并通过第二阶段以后的加热处理使固化度大于85％。

11.一种带有粘接剂层的基材，其在基材上具备粘接剂层，该粘接剂层包含权利要求1～8中任一项所述的粘接剂组合物的固化物。

12.一种叠层体，其具有两个以上的基材隔着权利要求1～8中任一项所述的粘接剂组合物的固化物叠层而成的结构。

13.一种装置，其具备权利要求12所述的叠层体。

14.一种组合物的作为粘接剂的用途，所述组合物含有聚有机倍半硅氧烷(A)，且该聚有机倍半硅氧烷(A)的含量为该组合物的不挥发成分总量的45重量％以上，

其中，所述聚有机倍半硅氧烷(A)包含硅氧烷结构单元，所述硅氧烷结构单元至少包含下述式(1)表示的结构单元，

相对于构成聚有机倍半硅氧烷的硅氧烷结构单元的总量，下述式(1)表示的结构单元和下述式(2)表示的结构单元的比例为55～100摩尔％，

所述聚有机倍半硅氧烷(A)的数均分子量为1500～50000，分子量分散度为1.0～4.0，

[R¹SiO_3/2] (1)

式(1)中，R¹表示包含自由基聚合性基团的基团，

[R¹SiO_2/2(OR²)] (2)

式(2)中，R¹与所述式(1)中的含义相同，R²表示氢原子或碳原子数为1～4的烷基。