[发明专利]粘接剂组合物、固化物、叠层体以及装置

说明书

本发明提供一种粘接剂组合物，其可以在低温下固化而形成绝缘性、耐热性和粘接性优异的固化物。本发明的粘接剂组合物含有聚有机倍半硅氧烷(A)，所述聚有机倍半硅氧烷(A)具有下述式(1)表示的结构单元，其中，下述式(1)[R¹SiO_3/2](式(1)中，R¹表示包含自由基聚合性基团的基团)表示的结构单元和下述式(2)[R¹SiO_2/2(OR²)](式(2)中，R¹同上，R²表示氢原子或碳原子数为1～4的烷基)表示的结构单元相对于硅氧烷结构单元的总量(100摩尔％)的比例为55～100摩尔％，该聚有机倍半硅氧烷(A)的数均分子量为1500～50000，分子量分散度(重均分子量/数均分子量)为1.0～4.0。

技术领域

本发明涉及粘接剂组合物、固化物、使用了所述粘接剂组合物而形成的叠层体、以及具备所述叠层体的装置。本申请基于2017年5月17日在日本申请的日本特愿2017-098511号和日本特愿2017-098513号要求优先权，在此引用其内容。

背景技术

作为用于半导体的叠层、电子部件的粘接的粘接剂，已知有含有苯并环丁烯(BCB)、酚醛类环氧树脂或聚有机倍半硅氧烷的热固性粘接剂(例如，参照专利文献1和2)。

然而，为了使含有BCB的热固性粘接剂固化，需要在200～350℃左右的高温下加热，被粘物可能由于暴露于所述高温下而受到损害。此外，就含有酚醛类环氧树脂的热固性粘接剂而言，当进行无铅回流焊等高温工艺(例如，260～280℃)时，粘接剂会发生分解而产生排气，由此而存在密合性降低的问题。

此外，存在下述问题：在因赋予冷热冲击等而导致将实施了布线的基材叠层而成的叠层体的粘接剂层产生开裂、剥离时，会成为导致基材发生剥离、或布线被破坏的原因，其结果，会成为导致具备叠层物的装置发生故障的原因。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-279840号公报

专利文献2：日本特开2010-226060号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明的目的在于提供可以在低温下固化而形成绝缘性、耐热性和粘接性优异的固化物的粘接剂组合物(粘接剂)。

本发明的另一个目的在于提供可以在低温下固化而形成绝缘性、耐热性、抗裂性(或抗冷热冲击性)和粘接性优异的固化物的粘接剂组合物(粘接剂)。

此外，本发明的另一个目的在于提供所述粘接剂组合物的固化物。

此外，本发明的另一个目的在于提供利用所述粘接剂组合物将基材粘接而得到的叠层体、以及具备该叠层体的装置。

解决问题的方法

本发明的发明人为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现：包含下述聚有机倍半硅氧烷的粘接剂组合物可以在低温下固化而形成绝缘性、耐热性和粘接性优异的固化物，进一步，通过组合使用特定的含有自由基聚合性基团的硅烷化合物，能够形成具有优异的抗裂性(或抗冷热冲击性)的固化物，并且，本发明的粘接剂组合物能够适用于半导体的叠层、电子部件等的粘接，所述聚有机倍半硅氧烷具备包含自由基聚合性基团的倍半硅氧烷结构单元(单元结构)，且具有特定的数均分子量和特定的分子量分散性。本发明是基于这些发现而完成的。