[发明专利]器件的检查方法

说明书

包括以下工序：第一工序，对与测试器并联连接的多个器件同时输入规定的模式的检查信号来开始规定的模式的检查；第二工序，在规定的模式中判定是否包括不合格的器件；第三工序，在第二工序中判定为包括不合格的器件的情况下，针对多个器件的各器件依次执行规定的模式来进行合格或不合格的判定；以及第四工序，将通过第三工序被判定为不合格的器件排除，其中，针对被排除的器件以外的器件进行之后的检查。

技术领域

本发明涉及一种器件的检查方法，用于检查器件的电特性。

背景技术

使用具有探针卡的检查装置对形成于半导体晶圆(以下也记载为“晶圆”)的集成电路、半导体存储器等器件进行电特性的检查。探针卡具备与晶圆上的器件的电极垫接触的多个探针(触头)。而且，在使各探针与晶圆上的各电极垫接触的状态下，从测试器向各探针发送电信号，由此进行晶圆上的电子电路的检查。

近年来，随着晶圆的大型化，形成在一个晶圆上的器件的数量飞跃性地增加。因此，在使一个测试器与多个检查对象器件(以下也记载为“DUT”)连接来依次进行检查的方法中，存在直到针对所有的DUT完成检查为止花费的时间长的问题。

作为应对这样的问题的技术，在专利文献1中提出了如下一种技术：将多个DUT与测试器并联连接，从测试器对这些多个DUT同时输入试验信号，根据来自多个DUT的基于所输入的试验信号的响应信号的合成值，来判定是否为多个DUT中的一个以上的DUT不合格。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-35957号公报

发明内容

发明要解决的问题

另外，在专利文献1的技术中，能够利用测试器进行DUT的检查来探测存在一个以上的不合格DUT，但仅针对一个DUT识别合格或不合格，因此识别不出哪个DUT不合格。

因此，在使用该技术来执行具有多个检查模式的规定的检查的情况下，针对不合格的DUT也需要执行多个检查模式直到结束该检查为止，其结果是，有时导致总的检查时间变长。

因而，本发明的目的在于提供一种器件的检查方法，该器件的检查方法能够在短时间内对多个器件执行具有多个模式的规定的检查。

根据本发明的第一观点，提供一种器件的检查方法，利用测试器对形成在基板上的多个器件进行包括多个模式的电特性的检查，所述器件的检查方法的特征在于，包括以下工序：第一工序，对与所述测试器并联连接的、所述基板上的多个器件同时输入规定的模式的检查信号来开始规定的模式的检查；第二工序，在所述规定的模式中判定是否包括不合格的器件；第三工序，在所述第二工序中判定为包括不合格的器件的情况下，针对所述多个器件的各器件依次执行所述规定的模式来进行合格或不合格的判定；以及第四工序，将通过所述第三工序被判定为不合格的器件排除，其中，针对被排除的所述器件以外的器件进行之后的检查。

在上述第一观点中，在所述第二工序中，根据对所述多个器件输入所述检查信号之后的多个器件的响应信号的合成值是否达到规定的阈值来判定是否包括不合格的器件为宜。在该情况下，在所述第二工序中，能够监视发送所述检查信号之后的时间，在经过规定时间后响应信号没有达到阈值的情况下判定为包括不合格的器件，或者，以规定间隔发送检查信号并监视发送的次数，在经过规定次数后响应信号没有达到阈值的情况下判定为包括不合格的器件。