[发明专利]无机-有机复合医科材料、及无机-有机复合医科材料的制造方法

权利要求书

1.无机-有机复合医科材料，其特征在于，具备具有连通孔的无机物、与填充于所述连通孔内的有机高分子的两相共连续结构，

所述连通孔的平均孔径为1nm以上且100nm以下，

所述无机物的比表面积为100m²/g以下。

2.如权利要求1所述的无机-有机复合医科材料，其特征在于，所述无机物为金属氧化物。

3.如权利要求1所述的无机-有机复合医科材料，其特征在于，所述有机高分子为具有烯键式不饱和双键的原料单体的聚合物。

4.无机-有机复合医科材料的制造方法，其特征在于，具备下述工序：

使无机纳米粒子分散于分散介质中的工序；

将所述分散介质干燥、而由所述无机纳米粒子形成具有纳米孔的多孔质前体的工序；

对所述多孔质前体进行烧成、而形成具有平均孔径为1nm以上且100nm以下的连通孔、且比表面积为100m²/g以下的无机烧成体的工序；

向所述无机烧成体的所述连通孔填充有机高分子、而制造具备具有所述连通孔的无机物、与填充于所述连通孔内的有机高分子的两相共连续结构的无机-有机复合医科材料的工序。

5.如权利要求4所述的无机-有机复合医科材料的制造方法，其特征在于，在使所述无机纳米粒子分散于所述分散介质中的工序中，

将水溶性高分子与所述无机纳米粒子一同配合于所述分散介质中而使所述无机纳米粒子分散于所述分散介质中，

在形成所述多孔质前体的工序中，

将所述分散介质干燥，从而由所述无机纳米粒子及所述水溶性高分子形成具有由所述水溶性高分子引起的纳米孔的所述多孔质前体。

6.如权利要求4所述的无机-有机复合医科材料的制造方法，其特征在于，在形成所述无机烧成体的工序中，

在与所述无机烧成体成为不具有所述连通孔的致密的无机烧成体的条件相比更缓和的条件下，对所述多孔质前体进行烧成。

7.如权利要求6所述的无机-有机复合医科材料的制造方法，其特征在于，通过所述经缓和的条件，以1nm以上且100nm以下的范围对所述连通孔的平均孔径进行调节。

8.如权利要求4所述的无机-有机复合医科材料的制造方法，其特征在于，在向所述无机烧成体的所述连通孔填充所述有机高分子的工序中，具备下述工序：

将所述有机高分子的原料单体导入所述连通孔的工序；和

将导入至所述连通孔的所述原料单体聚合而形成所述有机高分子的工序。