[发明专利]无机-有机复合医科材料、及无机-有机复合医科材料的制造方法

说明书

无机‑有机复合医科材料具备具有连通孔的无机物、与填充于连通孔内的有机高分子的两相共连续结构，连通孔的平均孔径为1nm以上且100nm以下，无机物的比表面积为100m²/g以下。

技术领域

本发明涉及无机-有机复合医科材料、及无机-有机复合医科材料的制造方法。

背景技术

医疗中，用人造物对人体的缺损部位的形态及功能进行填补(修复)是已知的。例如，牙科治疗中，用牙科材料对因龋齿等而缺损的牙冠进行修复。作为这样的牙科材料，为了确保所要求的机械特性，正在研究无机材料与有机材料的复合材料。

例如，提出了具有陶瓷网状结构物、和注入于陶瓷网状结构物的单体的固化物的牙科用填充物(例如，参见专利文献1)。

这样的牙科用填充物通过下述方式制造：使粒径为0.1μm～10μm的陶瓷粒子分散于介质而制备悬浮物，然后使悬浮物干燥，接着，使干燥的悬浮物于1000℃～1400℃烧结，形成陶瓷网状结构物，接着，将单体注入于陶瓷网状结构物，然后使其固化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-98990号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，对牙冠进行修复的牙科材料在咬合中与对合齿的牙釉质(天然人牙釉质)接触。此时，若牙科材料的硬度小于牙釉质，则牙科材料会磨耗(牙合磨损)，若牙科材料的硬度大于牙釉质，则对合齿的牙釉质会磨耗(牙合磨损)。因此，期望使牙科材料的硬度成为与牙釉质的硬度同等程度。

但是，专利文献1中记载的牙科用填充物的硬度显著小于牙釉质的硬度，难以将牙科用填充物的硬度提高至与牙釉质的硬度同等程度。

结果，专利文献1中记载的牙科用填充物无法抑制咬合中的磨耗(牙合磨损)。另外，各种医疗领域中，也期望具有作为修复物适合的硬度的无机-有机复合材料。

因此，本发明提供具有作为修复物适合的硬度的无机-有机复合医科材料及无机-有机复合医科材料的制造方法。

用于解决课题的手段

本发明[1]包含下述无机-有机复合医科材料，其具备具有连通孔的无机物、与填充于上述连通孔内的有机高分子的两相共连续结构，上述连通孔的平均孔径为1nm以上且100nm以下，上述无机物的比表面积为100m²/g以下。

然而，若连通孔的平均孔径小于上述下限，则有时无法向连通孔充分地填充有机高分子，从而无法确保无机物与有机高分子的两相共连续结构。在该情况下，在无机物内产生空隙，因此存在无机-有机复合医科材料变脆的顾虑。

另外，专利文献1中记载的牙科用填充物中，连通孔的平均孔径超过上述上限。连通孔的平均孔径超过上述上限时，能够确保无机物与有机高分子的两相共连续结构，但另一方面，在实现无机-有机复合医科材料的硬度的提高方面有限。此外，若无机物的比表面积超过上述上限，则即使连通孔的平均孔径为上述上限以下，也无法充分地实现无机-有机复合医科材料的硬度的提高。

根据上述构成，连通孔的平均孔径为上述下限以上，因此能够向无机物的连通孔充分地填充有机高分子，能够确保无机物与有机高分子的两相共连续结构。因此，能够抑制无机-有机复合医科材料变脆。

另外，连通孔的平均孔径为上述上限以下、并且无机物的比表面积为上述上限以下，因此能够实现无机-有机复合医科材料的硬度的提高。

结果，能够使无机-有机复合医科材料的硬度成为作为修复物适合的硬度、尤其是成为与牙釉质同等程度的硬度。