[发明专利]导电性糊组合物、包含由该导电性糊组合物形成的电极装置、及导电性糊组合物的制造方法

权利要求书

1.一种导电性糊组合物，其至少含有(A)粘合剂、(B)环氧单体、(C)交联剂、及(D)导电性填料，其中，

(A)粘合剂是以硅氧烷键为主骨架、且含有多个环氧乙烷环作为有机基团的反应性低聚物，

所述粘合剂是下述通式(I)表示的化合物的均缩聚物、或通式(I)表示的化合物与通式(II)表示的化合物的缩合物，

R¹-(SiR²_a(OR³)_3-a) (I)

通式(I)中，R¹是末端被环氧环己基取代的碳原子数1～10的烷基，R²分别独立地为氢原子或选自碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～25的芳基及碳原子数7～12的芳烷基的1价烃基，R³分别独立地为氢原子或碳原子数1～10的烷基，a为0～2的整数，

R⁴-(SiR²_a(OR³)_3-a) (II)

通式(II)中，R⁴表示选自碳原子数1～10的取代或者非取代的烷基、烯基、以及取代芳基，且不具有含有环氧结构的基团，R²分别独立地为氢原子或选自碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～25的芳基及碳原子数7～12的芳烷基中的1价烃基，R³分别独立地为氢原子或碳原子数1～10的烷基，a为0～2的整数，

(A)粘合剂的重均分子量为2000以上且30000以下，

(B)环氧单体含有环氧乙烷环，

在将(A)～(D)合计设为100重量份的情况下，(A)粘合剂为1重量份以上且10重量份以下，(B)环氧单体为2重量份以上且20重量份以下，(C)交联剂为1重量份以上且20重量份以下，(D)导电性填料为70重量份以上且95重量份以下。

2.根据权利要求1所述的导电性糊组合物，其中，

(B)环氧单体含有选自具有二醇结构的2官能单体及具有脂肪族结构的单官能单体中的至少1种。

3.根据权利要求1或2所述的导电性糊组合物，其中，

(C)交联剂为具有潜热性的化合物。

4.根据权利要求1或2所述的导电性糊组合物，其中，

(C)交联剂含有选自咪唑化合物、肼化合物、及酸酐中的至少1种。

5.根据权利要求1或2所述的导电性糊组合物，其进一步含有(E)脱水剂。

6.根据权利要求5所述的导电性糊组合物，其中，

(E)脱水剂为酸酐。

7.一种装置，其包含由权利要求1～6的中任一项所述的导电性糊组合物形成的电极。

8.一种导电性糊组合物的制造方法，该导电性糊组合物至少含有(A)粘合剂、(B)环氧单体、(C)交联剂、(D)导电性填料、及(E)脱水剂，

(A)粘合剂是以硅氧烷键为主骨架、且含有多个环氧乙烷环作为有机基团的反应性低聚物，

所述粘合剂是下述通式(I)表示的化合物的均缩聚物、或通式(I)表示的化合物与通式(II)表示的化合物的缩合物，

R¹-(SiR²_a(OR³)_3-a) (I)

通式(I)中，R¹是末端被环氧环己基取代的碳原子数1～10的烷基，R²分别独立地为氢原子或选自碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～25的芳基及碳原子数7～12的芳烷基的1价烃基，R³分别独立地为氢原子或碳原子数1～10的烷基，a为0～2的整数，

R⁴-(SiR²_a(OR³)_3-a) (II)

通式(II)中，R⁴表示选自碳原子数1～10的取代或者非取代的烷基、烯基、以及取代芳基，且不具有含有环氧结构的基团，R²分别独立地为氢原子或选自碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～25的芳基及碳原子数7～12的芳烷基中的1价烃基，R³分别独立地为氢原子或碳原子数1～10的烷基，a为0～2的整数，

(A)粘合剂的重均分子量为2000以上且30000以下，

(B)环氧单体含有环氧乙烷环，

在将(A)～(D)合计设为100重量份的情况下，(A)粘合剂为1重量份以上且10重量份以下，(B)环氧单体为2重量份以上且20重量份以下，(C)交联剂为1重量份以上且20重量份以下，(D)导电性填料为70重量份以上且95重量份以下，

在该制造方法中，

在对(A)粘合剂添加(B)～(D)中的任一者之前，对(A)粘合剂添加(E)脱水剂；或者

在对(D)导电性填料添加了(E)脱水剂之后，进一步添加(A)～(C)。