[发明专利]导电性糊组合物、包含由该导电性糊组合物形成的电极装置、及导电性糊组合物的制造方法

说明书

本发明提供一种低电阻、且在电极形成过程中不会引起过度的收缩、电极完成时内部应力得到抑制的导电性糊组合物等。该导电性糊组合物至少含有(A)粘合剂、(B)环氧单体、(C)交联剂、及(D)导电性填料，(A)粘合剂是以硅氧烷键为主骨架、且含有多个环氧乙烷环作为有机基团的反应性低聚物，(B)环氧单体含有环氧乙烷环，在将(A)～(D)合计设为100重量份的情况下，(A)(B)(C)(D)为特定范围的重量份。

技术领域

本发明涉及导电性糊组合物、包含由该导电性糊组合物形成的电极的装置、及导电性糊组合物的制造方法。

背景技术

近来，在智能手机、平板电脑、薄型电视机、汽车导航系统等平面面板显示器(FPD)中搭载的FPC(FlexiblePrinted Circuits)的配线、或太阳能电池的集电极中使用导电性糊组合物。

一般的导电性糊组合物在印刷于对象物(例如太阳能电池的硅基板)上后进行干燥、固化、烧成，但导电性糊组合物在固化时收缩，在烧成后也具有内部应力。这样的收缩或内部应力不仅会成为配线/电极本身的变形或破损等的原因，还会成为对象物的变形或破损等的原因。

为了抑制这些现象，例如，在专利文献1中，在导电性糊组合物中的粘合剂中采用橡胶。另外，在专利文献2中，在粘合剂中添加橡胶粒子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-221006号公报

专利文献2：日本特开2015-111576号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，两文献的导电性糊组合物中的橡胶成分为高分子，因此为高粘度，不能进行微细的印刷。在想要解决上述问题的情况下，考虑了将导电性糊组合物中的导电性填料的含量设为少量，但在该情况下，电极会高电阻化。

本发明为了解决上述问题而成，其目的在于，提供一种低电阻、且在电极形成过程中不会引起过度的收缩、电极完成时内部应力得到抑制的导电性糊组合物等。

解决问题的方法

本发明人们为了解决上述问题而反复进行了深入研究，结果完成了本发明。更具体而言，本发明提供以下的内容。

(1)一种导电性糊组合物，其至少含有(A)粘合剂、(B)环氧单体、(C)交联剂、及(D)导电性填料，

(A)粘合剂是以硅氧烷键为主骨架、且含有多个环氧乙烷环作为有机基团的反应性低聚物，

(B)环氧单体含有环氧乙烷环，

在将(A)～(D)合计设为100重量份的情况下，(A)粘合剂为1重量份以上且10重量份以下，(B)环氧单体为2重量份以上且20重量份以下，(C)交联剂为1重量份以上且20重量份以下，(D)导电性填料为70重量份以上且95 重量份以下。

(2)根据(1)所述的导电性糊组合物，其中，

(B)环氧单体含有选自具有二醇结构的2官能单体及具有脂肪族结构的单官能单体中的至少1种。

(3)根据(1)或(2)所述的导电性糊组合物，其中，

(C)交联剂是具有潜热性的化合物。

(4)根据(1)～(3)中任一项所述的导电性糊组合物，其中，

(C)交联剂含有选自咪唑化合物、肼化合物、及酸酐中的至少1种。

(5)根据(1)～(4)中任一项所述的导电性糊组合物，其进一步含有(E)脱水剂。

(6)根据(5)所述的导电性糊组合物，其中，