[发明专利]无芯基板用预浸渍体、无芯基板、无芯基板的制造方法和半导体封装体

权利要求书

1.一种无芯基板用预浸渍体，其包含热固化性树脂组合物，所述热固化性树脂组合物含有(甲基)丙烯酸类弹性体(a)、具有至少2个伯氨基的胺化合物(b)、及具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(c)，所述(甲基)丙烯酸类弹性体(a)的重均分子量Mw为300000～2000000，

所述具有至少2个伯氨基的胺化合物(b)为下述通式(b－1)所示的二胺化合物，

H₂N-X^b1-NH₂ (b-1)

通式(b－1)中，X^b1为下述通式(b1－1)、(b1－2)或(b1－3)所示的基团，

通式(b1－1)中，R^b1各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，p为0～4的整数，

通式(b1－2)中，R^b2和R^b3各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，X^b2为碳数1～5的烷撑基、碳数2～5的烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基、单键或下述通式(b1－2－1)所示的基团，q和r各自独立地为0～4的整数，

通式(b1－2－1)中，R^b4和R^b5各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，X^b3为碳数1～5的烷撑基、碳数2～5的烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基或单键，s和t各自独立地为0～4的整数，

通式(b1－3)中，R^b6、R^b7、R^b8和R^b9各自独立地表示碳数1～5的烷基、苯基或取代苯基，X^b4和X^b5各自独立地表示2价的有机基团，u为2～100的整数。

2.根据权利要求1所述的无芯基板用预浸渍体，其中，(甲基)丙烯酸类弹性体(a)的含量相对于热固化性树脂组合物中的树脂成分的固体成分100质量份为1质量份～60质量份。

3.根据权利要求1或2所述的无芯基板用预浸渍体，其中，(甲基)丙烯酸类弹性体(a)具有选自环氧基、羟基、羧基、氨基及酰胺基中的1种以上的反应性官能团。

4.根据权利要求1或2所述的无芯基板用预浸渍体，其中，所述热固化性树脂组合物还含有热固化性树脂(d)。

5.根据权利要求1或2所述的无芯基板用预浸渍体，其中，所述热固化性树脂组合物还含有固化促进剂(e)。

6.根据权利要求1或2所述的无芯基板用预浸渍体，其中，所述热固化性树脂组合物还含有无机填充材料(f)。

7.一种无芯基板，其含有使用权利要求1～6中任一项所述的无芯基板用预浸渍体而形成的绝缘层。

8.一种半导体封装体，其是在权利要求7所述的无芯基板上搭载半导体元件而成的。

9.一种无芯基板的制造方法，其中，在支撑体上形成层积层后，将该层积层从所述支撑体分离，

所述层积层是将绝缘层和导体层交替层叠而成的，

使用权利要求1～6中任一项所述的无芯基板用预浸渍体形成所述绝缘层的至少1层。