[发明专利]无芯基板用预浸渍体、无芯基板、无芯基板的制造方法和半导体封装体

说明书

本发明涉及无芯基板用预浸渍体、以及使用其的无芯基板、无芯基板的制造方法和半导体封装体，所述无芯基板用预浸渍体包含热固化性树脂组合物，所述热固化性树脂组合物含有(甲基)丙烯酸类弹性体(a)、具有至少2个伯氨基的胺化合物(b)和具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(c)。

技术领域

本发明涉及无芯基板用预浸渍体以及使用其的无芯基板、无芯基板的制造方法和半导体封装体。

背景技术

由于近年的电子设备的小型化和高性能化，对于印刷线路板，相较于以往更加要求布线密度的高密度化和高集成化，并且要求基板的薄型化。

作为基于这些要求的封装体结构，例如专利文献1和专利文献2提出了不具有芯基板、以能够实现高密度布线化的层积层为主体的无芯基板。该无芯基板是在金属板等支撑体(芯基板)上形成层积层、然后除去该支撑体(芯基板)而得到的，即，这种情况下，无芯基板仅为层积层。作为形成无芯基板时使用的层积层，使用使树脂组合物浸渗于玻璃布而得到的预浸渍体、不含玻璃布的绝缘树脂等。

无芯基板因除去支撑体(芯基板)来实现薄型化而刚性下降，因此在搭载半导体元件并封装体化时，半导体封装体发生翘曲的问题变得更显著。翘曲被视为引起半导体元件与印刷线路板的连接不良的因素之一，对于无芯基板而言，迫切希望更加有效地降低翘曲。

作为半导体封装体发生翘曲的因素之一，可列举半导体元件与印刷线路板的热膨胀系数的差异。通常，印刷线路板的热膨胀系数大于半导体元件的热膨胀系数，因此，由于安装半导体元件时所施加的热历史等而产生应力、发生翘曲。因此，为了抑制半导体封装体的翘曲，需要减小印刷线路板的热膨胀系数、减小与半导体元件的热膨胀系数之差，这一点对于无芯基板也同样。因此，对于用于无芯基板的层积层，要求低热膨胀系数化。

专利文献3公开了将不含玻璃布的绝缘树脂制成绝缘层并层叠在预浸渍体的两面的方法，就方法而言，热膨胀系数变大，因此有翘曲变大的倾向。

在此，通常已知：使树脂组合物浸渗于玻璃布而得到的预浸渍体的热膨胀系数遵守下述式所示的Scapery公式。

A≒(ArErFr+AgEgFg)/(ErFr+EgFg)

(上述式中，A表示预浸渍体的热膨胀系数，Ar表示树脂组合物的热膨胀系数，Er表示树脂组合物的弹性模量，Fr表示树脂组合物的体积比率，Ag表示玻璃布的热膨胀系数，Eg表示玻璃布的弹性模量，Fg表示玻璃布的体积比率。)

根据上述Scapery公式可知：当使用在任意的体积比率下为相同物性的玻璃布时，通过降低树脂组合物的弹性模量和热膨胀系数能够实现预浸渍体的低热膨胀化。

例如，在专利文献4中，作为可降低半导体封装体的翘曲的预浸渍体，公开了由含有特定的低弹性成分的树脂组合物和织布基材形成的预浸渍体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2005－72085号公报

专利文献2:日本特开2002－26171号公报

专利文献3:日本特开2009－231222号公报

专利文献4:日本特开2015－189834号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，对于专利文献4所示的降低了树脂组合物的弹性模量的预浸渍体而言，由于刚性下降故导致施加于层积层的负荷的影响大，例如，在形成层积层后的利用激光等进行的导通孔形成工序中，有时金属电路发生剥离。因此，要求提高与金属电路的粘接强度。