[发明专利]预浸渍体及其制造方法、层叠板、印刷线路板以及半导体封装体

权利要求书

1.一种预浸渍体，其是经过下述工序1～3而得到的，

工序1：得到预浸渍体前体的工序，所述预浸渍体前体是将热固化性树脂组合物乙阶化而成的，所述乙阶化通过使热固化性树脂组合物浸渗于基材后实施加热处理来进行，所述热固化性树脂组合物相对于所述热固化性树脂组合物中的树脂成分100质量份含有50质量份～300质量份的（D）无机填充材料，所述（D）无机填充材料不包括氮化硼，

工序2：对工序1中得到的预浸渍体前体进行冷却的工序，

工序3：得到预浸渍体的工序，所述预浸渍体是通过对工序2中冷却后的预浸渍体前体实施表面加热处理而得到的，所述表面加热处理是使预浸渍体前体的表面温度上升的处理，所述表面加热处理是在200℃～700℃的环境下加热所述预浸渍体前体的处理，所述工序3中的表面加热处理的加热时间为1.0秒～6.0秒。

2.根据权利要求1所述的预浸渍体，其中，工序3中的表面加热处理是使所述预浸渍体前体的表面温度上升5℃～110℃的处理。

3.根据权利要求1或2所述的预浸渍体，其中，工序3中的表面加热处理是将所述预浸渍体前体的表面温度加热到20℃～130℃的处理。

4.根据权利要求1或2所述的预浸渍体，其中，工序3中的表面加热处理的加热时间为1.0秒～4.0秒。

5.根据权利要求1或2所述的预浸渍体，其中，所述基材为玻璃布。

6.一种层叠板，其是将权利要求1～5中任一项所述的预浸渍体和金属箔层叠成型而成的。

7.一种印刷线路板，其含有权利要求1～5中任一项所述的预浸渍体或权利要求6所述的层叠板。

8.一种半导体封装体，其使用了权利要求7所述的印刷线路板。

9.一种预浸渍体的制造方法，其为制造权利要求1～5中任一项所述的预浸渍体的方法，具有下述工序1～3，

工序1：得到预浸渍体前体的工序，所述预浸渍体前体是将热固化性树脂组合物乙阶化而成的，所述乙阶化通过使热固化性树脂组合物浸渗于基材后实施加热处理来进行，所述热固化性树脂组合物相对于所述热固化性树脂组合物中的树脂成分100质量份含有50质量份～300质量份的（D）无机填充材料，所述（D）无机填充材料不包括氮化硼，

工序2：对工序1中得到的预浸渍体前体进行冷却的工序，

工序3：得到预浸渍体的工序，所述预浸渍体是通过对工序2中冷却后的预浸渍体前体实施表面加热处理而得到的，所述表面加热处理是使预浸渍体前体的表面温度上升的处理，所述表面加热处理是在200℃～700℃的环境下加热所述预浸渍体前体的处理，所述工序3中的表面加热处理的加热时间为1.0秒～6.0秒。