[发明专利]预浸渍体及其制造方法、层叠板、印刷线路板以及半导体封装体

说明书

一种预浸渍体，其是经过下述工序1～3而得到的。工序1：得到预浸渍体前体的工序，所述预浸渍体前体是将热固化性树脂组合物乙阶化而成的，所述乙阶化通过使热固化性树脂组合物浸渗于基材后实施加热处理来进行。工序2：对工序1中得到的预浸渍体前体进行冷却的工序。工序3：得到预浸渍体的工序，所述预浸渍体是通过对工序2中冷却后的预浸渍体前体实施表面加热处理而得到的，所述表面加热处理是使预浸渍体前体的表面温度上升的处理。

技术领域

本发明涉及预浸渍体及其制造方法、层叠板、印刷线路板以及半导体封装体。

背景技术

近年来，电子设备的小型化、轻质化和多功能化不断地发展，与此相伴地，LSI(Large Scale Integration，大规模集成电路)、芯片部件等的高集成化也在发展，其形态也向多引脚化和小型化飞速地变化。因此，为了提高电子部件的安装密度，正在进行多层印刷线路板的微细布线化的开发。作为符合这些要求的多层印刷线路板的制造方法，例如，层积方式的多层印刷线路板作为适合于轻质化、小型化和微细布线化的方法而逐渐成为主流，所述层积方式是指使用预浸渍体等作为绝缘层，一边仅在必要的部分例如通过激光照射而形成的导通孔(以下也称为“激光导通孔”)处进行连接一边形成布线层。

对于多层印刷线路板而言，重要的是以微细的布线间距形成的多个层的布线图案间具备高的电连接可靠性和优异的高频特性，另外，要求与半导体芯片的高连接可靠性。特别地，近年来多功能型手机终端等的母板显著地薄型化和布线高密度化，对供与其层间连接的激光导通孔要求小直径化。

在以小直径的激光导通孔进行层间连接的情况下，作为重要的特性之一，可列举基板的尺寸稳定性。在进行多层布线化时，会对各基板施加两次以上的热量和层叠时的应力。因此，当基板本身的尺寸偏差、特别是热历史等所引起的各基板的尺寸变化量的偏差大时，每次进行层叠时会产生激光导通孔的位置偏移，这可能会成为连接可靠性下降等不良的原因。因此需要尺寸变化量的偏差小的基板。

例如，为了提高多层印刷线路板的层间的一致性，专利文献1公开了一种预浸渍体，其特征在于，包含：由基材形成的芯，所述基材包含预固化后的热固化性树脂，且具有第一面和第二面；以及，第一粘接剂层和第二粘接剂层，它们分别形成在该芯的第一面和第二面。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2002－103494号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，专利文献1的预浸渍体由于包含预固化后的热固化性树脂作为芯，因此存在布线埋入性等较差的问题。另外，专利文献1的预浸渍体需要固化度不同的多个层，因此需要繁杂的生产工序，从而期望一种以更简便的方法得到的尺寸变化量的偏差小的预浸渍体。

因此，本发明的目的在于，提供成型性优异、尺寸变化量的偏差小的预浸渍体及其制造方法、层叠板、印刷线路板以及半导体封装体。

用于解决课题的方案

本发明人们为达到上述目的而反复进行了深入研究，结果发现，经由实施特定的加热处理工序而制造的预浸渍体的成型性优异、尺寸变化量的偏差小，从而完成了本发明。本发明涉及下述[1]～[10]。

[1]一种预浸渍体，其是经过下述工序1～3而得到的。

工序1：得到预浸渍体前体的工序，所述预浸渍体前体是将热固化性树脂组合物乙阶化而成的，所述乙阶化通过使热固化性树脂组合物浸渗于基材后实施加热处理来进行。

工序2：对工序1中得到的预浸渍体前体进行冷却的工序。

工序3：得到预浸渍体的工序，所述预浸渍体是通过对工序2中冷却后的预浸渍体前体实施表面加热处理而得到的，所述表面加热处理是使预浸渍体前体的表面温度上升的处理。