[发明专利]透明导电性基板的制造方法、透明导电性基板

说明书

提供一种透明导电性基板的制造方法，其具有：图案化步骤，对层叠体基板的层叠体进行图案化，所述层叠体基板包含透明基材和所述层叠体，所述层叠体从所述透明基材侧依次对配置在所述透明基材的至少一个表面上且含有镍和铜的第1黑化层、及含有铜的导电层进行了层叠。其中，所述图案化步骤具有藉由可溶解铜的第1蚀刻液对所述导电层进行蚀刻的导电层蚀刻步骤；及藉由含有氯化物离子和水的第2蚀刻液对所述第1黑化层进行蚀刻的第1黑化层蚀刻步骤。所述第2蚀刻液的氯化物离子浓度以盐酸换算为10质量％以上。

技术领域

本发明涉及透明导电性基板的制造方法、透明导电性基板。

背景技术

静电容量式触屏(touch panel)藉由对接近面板表面的物体所引起的静电容量的变化进行检测，将面板表面上的接近物体的位置信息变换为电气信号。就静电容量式触屏中使用的透明导电性基板而言，其设置在显示器的表面上，故透明导电性基板的配线材料需要反射率较低，且难以被视认。

为此，作为静电容量式触屏中使用的配线材料，使用了反射率较低且难以被视认的材料，并在透明基板或透明膜上形成了配线。例如，专利文献1公开了一种在高分子膜上作为透明导电膜形成了ITO(氧化铟-锡)膜的触屏用透明导电性膜。

另外，近年来具有触屏的显示器正趋于大画面化，与此相应地，也正在要求触屏用透明导电性膜等的导电性基板的大面积化。然而，若ITO的电阻值较高且配线长度较长，则信号会发生恶化(劣化)，故存在不适于大型面板的问题。

为此，例如，如专利文献2、3所述，研究了使用铜等的金属配线来取代ITO。然而，作为金属配线的材料的金属具有金属光泽，故存在反射会引起显示器的视认性下降的问题。

故，研究了如下一种透明导电性基板，即，在透明基材上的使用了金属材料的导电层上，形成对导电层表面的光反射进行抑制的黑化层之后，再对导电层和黑化层进行图案化，从而作为一种在金属配线的表面上形成了黑化层的透明导电性基板。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本国特开2003-151358号公报

[专利文献2]日本国特开2011-018194号公报

[专利文献3]日本国特开2013-069261号公报

发明内容

[发明要解决的课题]

本发明的发明人对一种作为尤其可抑制使用了金属材料的导电层表面的光反射的透明导电性基板的、包括含有镍和铜的黑化层的透明导电性基板进行了研究。具体而言，对一种配置有从透明基材侧开始依次层叠了含有镍和铜的第1黑化层、使用了含有铜的金属材料的层即导电层、及含有镍和铜的第2黑化层的层叠体的透明导电性基板进行了研究。

此外，为了对在透明基材上配置有包含黑化层和导电层的层叠体的层叠体基板进行图案化，从而制造具有配线图案的透明导电性基板，首先在层叠体的表面上配置光阻(resist)，该光阻具有与藉由蚀刻而欲除去的部分相对应的形状的开口部。然后，对同时可蚀刻黑化层和导电层的蚀刻液进行供给，由此对包含黑化层和导电层的层叠体进行蚀刻。之后，对光阻进行剥离和除去，据此制造了具有配线图案的透明导电性基板。如上所述，以往，从生产性的观点来看，藉由同一种蚀刻液对黑化层和导电层进行了蚀刻。

然而，在黑化层和导电层被一种蚀刻液蚀刻的情况下，对与透明基材相接的黑化层，如果是上述构成时，则对第1黑化层进行蚀刻后，一部分会发生溶解残留，存在容易产生残渣的问题。

特别是近年来在显示器上安装(搭载)透明导电性基板的情况下，为了使配线图案更不显眼，需要一种可进一步抑制导电层表面的反射率的黑化层。