[发明专利]导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物的屏蔽封装体的制造方法

权利要求书

1.一种导电性树脂组合物，其特征在于：

至少含有：

（A）重均分子量为1000以上40万以下的（甲基）丙烯酸类树脂、

（B）在分子内含有缩水甘油基的单体或在分子内含有缩水甘油基及（甲基）丙烯酰基的单体、

（C）平均粒径为10～500nm的导电性填料、

（D）平均粒径为1～50μm的导电性填料、

（E）自由基聚合引发剂，

导电性填料（C）和导电性填料（D）的总含有量相对于（甲基）丙烯酸类树脂（A）和单体（B）的总量100质量份来说为2000～80000质量份，

导电性填料（C）和导电性填料（D）的含有比例，导电性填料（C）：导电性填料（D）为质量比5：1～1：10。

2.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其特征在于：

所述单体（B）在分子内含有缩水甘油基及（甲基）丙烯酰基。

3.根据权利要求1或2所述的导电性树脂组合物，其特征在于：

所述导电性填料（D）是从由铜粉、银包铜粉及银包铜合金粉构成的群中选择的至少1种。

4.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其特征在于：

所述导电性树脂组合物用于对电子元件的封装体进行屏蔽。

5.一种屏蔽封装体的制造方法，所述屏蔽封装体是用屏蔽层被覆封装体而成，所述封装体是将电子元件搭载于基材且所述电子元件被密封材料密封而成，其特征在于所述屏蔽封装体的制造方法至少含有如下工序：

将数个电子元件搭载于基材上且向所述基材上填充密封材料并使其固化由此密封所述电子元件的工序，

在所述数个电子元件之间切割密封材料形成槽部，通过所述槽部使基材上的各电子元件的封装体个别化的工序，

通过喷雾向所述个别化后的封装体的表面涂布权利要求1～4中任意一项所述的导电性树脂组合物的工序，

对在所述封装体的表面涂布有导电性树脂组合物的基材进行加热并使所述导电性树脂组合物固化由此形成屏蔽层的工序，

沿所述槽部切断所述基材由此获得单片化了的屏蔽封装体的工序。