[发明专利]导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物的屏蔽封装体的制造方法

说明书

本发明提供能够通过喷涂形成针对10MHz～1000MHz的电磁波也具有良好屏蔽性、且与封装体的紧密接合性良好的屏蔽层的导电性树脂组合物，以及使用该导电性树脂组合物的屏蔽封装体的制造方法。所述导电性树脂组合物至少含有：（A）重均分子量为1000以上40万以下的（甲基）丙烯酸类树脂、（B）在分子内含有缩水甘油基及／或（甲基）丙烯酰基的单体、（C）平均粒径为10～500nm的导电性填料、（D）平均粒径为1～50μm的导电性填料、（E）自由基聚合引发剂，其中，导电性填料（C）和导电性填料（D）的总含有量相对于（甲基）丙烯酸类树脂（A）和单体（B）的总量100质量份来说为2000～80000质量份，导电性填料（C）和导电性填料（D）的含有比例，导电性填料（C）：导电性填料（D）为质量比5：1～1：10。

技术领域

本发明涉及导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物的屏蔽封装体的制造方法。

背景技术

近年来，在手机及平板末端等电子设备中，与多数电子元件一起搭载有RFID（Radio Frequency IDentification）、非接触充电功能等、利用10MHz～1000MHz电磁波的无线通信功能。这种电子元件有如下问题：针对电磁波的敏感性较高，暴露于来自外部的电磁波的话易引起错误作业。

另一方面，为了使得电子设备小型轻量化且高功能化，要求提高电子元件的安装密度。但是会有提高安装密度的话受到电磁波影响的电子元件也会增加这一问题。

一直以来解决该技术问题的技术手段已知有：将电子元件连同封装体一起用屏蔽层进行覆盖，由此防止电磁波侵入电子元件的所谓的屏蔽封装体。例如专利文献1中记载有向封装体的表面喷洒（喷雾）含有导电性粒子的导电性树脂组合物来进行涂覆，并进行加热固化，由此能够轻松地获得屏蔽效果高的电磁屏蔽构件。

另外，能够适用于电磁波屏蔽的导电膏例如在专利文献2～5中记载有组合使用微米尺寸的导电性填料和纳米尺寸的导电性填料而成的物质。且记载有通过组合使用纳米尺寸的导电性填料能够对存在于各微米尺寸的导电性填料之间的间隙进行填充，能够获得良好的屏蔽特性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003-258137号公报；

专利文献2：日本专利特开2014-181316号公报；

专利文献3：日本专利特开2005-294254号公报；

专利文献4：日本专利特开2010-113912号公报；

专利文献5：日本专利特开2010-118280号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

但是，没有着眼于防止10MHz～1000MHz的电磁波侵入的导电膏，现有导电膏的屏蔽层在针对10MHz～1000MHz的电磁波的屏蔽特性还有改善的余地。

另外，要使用纳米尺寸的导电性填料时，从提高纳米尺寸的导电性填料的分散性的观点来看，多使用（甲基）丙烯酸类树脂。但是，有以下问题：将使用了（甲基）丙烯酸类树脂的导电性树脂组合物适用于屏蔽层时，暴露于焊料再流焊工序等高温下的话，屏蔽层和封装体的紧密接合性易于降低。

再者，提高针对10MHz～1000MHz电磁波的屏蔽特性的手段有使得导电性填料为高配混率，但是此时屏蔽层和封装体的紧密接合性的问题可能会更加显著。

本发明有鉴于上述问题，目的在于提供能够通过喷涂形成针对10MHz～1000MHz的电磁波也具有良好屏蔽性的屏蔽层、且获得的屏蔽层与封装体的紧密接合性良好的导电性树脂组合物。其目的还在于提供能够轻松地形成上述屏蔽层的屏蔽封装体的制造方法。

解决技术问题的技术手段