[发明专利]透明导电膜在审

专利信息
申请号: 201880035178.6 申请日: 2018-03-19
公开(公告)号: CN110678938A 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 须田具和;高桥明久 申请(专利权)人: 株式会社爱发科
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;C01G35/00;C23C14/08;C23C14/34
代理公司: 11413 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 邵秋雨;刘继富
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 透明导电膜 导电性 氧化锡 氧化钽 氧化铌 成膜 基底
【说明书】:

本发明提供一种透明导电膜,其透明性和导电性优异,进一步具有高的硬度。本发明的一个实施方式的透明导电膜为成膜于基底上的透明导电膜。上述透明导电膜包含氧化锡、1.5wt%以上且2.5wt%以下的氧化钽以及0.3wt%以上且0.7wt%以下的氧化铌。这样的透明导电膜由于包含氧化锡、1.5wt%以上且2.5wt%以下的氧化钽以及0.3wt%以上且0.7wt%以下的氧化铌,因此具有高的硬度,进一步地,透明性和导电性优异。

技术领域

本发明涉及一种透明导电膜。

背景技术

在表面保护膜的代表中,有DLC(Diamond Like Carbon)膜。DLC膜例如包含sp3键和sp2键,如果sp3键的比率多,则为金刚石性,如果sp2键的比率多,则为石墨性。例如,当sp3键的比率高时,DLC膜的透明性、高硬度性、绝缘性优异,当sp2键的比率高时,DLC膜的非透明性、低硬度性、导电性优异。DLC膜可用于温度传感器的表面保护膜(参照例如专利文献1)、用于显示面板的表面保护膜(参照例如专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2003-207396号公报;

专利文献2:日本特开2013-130854号公报。

发明内容

发明要解决的问题

然而,在作为表面保护膜要求低电阻的情况下,当在DLC膜中使sp2键的比率增加时,虽然其电阻下降,但是膜的透明性降低、硬度变低。另一方面,当在DLC膜中使sp3键的比率增加时,虽然透明性和硬度提高,但是电阻升高。

鉴于以上情况,本发明的目的在于提供一种透明性和导电性优异,进一步具有高的硬度的透明导电膜。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的,本发明的一个实施方式的透明导电膜为成膜于基底上的透明导电膜。上述透明导电膜包含氧化锡、1.5wt%以上且2.5wt%以下的氧化钽以及0.3wt%以上且0.7wt%以下的氧化铌。

这样的透明导电膜由于包含氧化锡、1.5wt%以上且2.5wt%以下的氧化钽以及0.3wt%以上且0.7wt%以下的氧化铌,因此具有高的硬度,进一步地,透明性和导电性优异。

上述透明导电膜可以具有1000nm以下的厚度。

即使是这样薄的透明导电膜,也具有高的硬度,进一步地,透明性和导电性优异。

上述透明导电膜可以具有100Ω/sq.以下的方块电阻。

根据这样的透明导电膜,方块电阻为100Ω/sq.以下,导电性优异。

上述透明导电膜可以具有3500μΩ·cm以下的电阻率。

根据这样的透明导电膜,电阻率为3500μΩ·cm以下,导电性优异。

上述透明导电膜可以具有1000kgf/mm2以上的维氏硬度。

根据这样的透明导电膜,维氏硬度为1000kgf/mm2以上,硬度优异。

发明效果

如上所述,根据本发明,能够提供一种透明性和导电性优异,进一步具有高的硬度的透明导电膜。

附图说明

图1为形成本实施方式的透明导电膜的成膜装置的示意性截面图。

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