[发明专利]热传导材料用组合物以及热传导材料有效

专利信息
申请号: 201880035470.8 申请日: 2018-06-01
公开(公告)号: CN110709439B 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 吉野仁人;祐冈辉明 申请(专利权)人: 北川工业株式会社
主分类号: C08F299/00 分类号: C08F299/00;C08L27/18;C08L33/04
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 杨海荣;曲盛
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 热传导 材料 组合 以及
【权利要求书】:

1.一种热传导材料用组合物,其具有:

丙烯酸系聚合物(A),具有至少两个包含碳-碳不饱和键的交联性官能团;

丙烯酸系聚合物(B),具有至少一个所述交联性官能团;

抗滴落剂;以及

热传导填料,

使用点胶控制器以排出压力0.48MPa从针筒的内径2mm的筒顶端的排出量为1.50g/min以上且4.25g/min以下,

所述丙烯酸系聚合物(B)的配合量b相对于所述丙烯酸系聚合物(A)的配合量a的比例、即质量比b/a为3~20,

所述丙烯酸系聚合物(A)的所述交联性官能团位于两个末端,

所述丙烯酸系聚合物(B)的所述交联性官能团位于一个末端,

所述抗滴落剂的配合量相对于所述丙烯酸系聚合物(A)和所述丙烯酸系聚合物(B)的合计100质量份为0.25质量份以上且0.8质量份以下。

2.根据权利要求1所述的热传导材料用组合物,其中,

所述交联性官能团由下述化学式(1)表示,

-OC(O)C(R)=CH2(1)

式中,R表示氢原子或碳原子数1~20的有机基团。

3.根据权利要求1或2所述的热传导材料用组合物,其中,

所述抗滴落剂由四氟乙烯树脂的粉末构成。

4.根据权利要求1或2所述的热传导材料用组合物,其中,

所述热传导材料用组合物还包含分散性改善剂。

5.一种脂膏状的热传导材料,其由将权利要求1~4中任一项所述的热传导材料用组合物加热而进行交联反应所得到的物质构成。

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