[发明专利]热传导材料用组合物以及热传导材料

说明书

本发明提供使用了非硅树脂的耐热性优异的脂膏状的热传导材料等。本发明的热传导材料用组合物具有：丙烯酸系聚合物(A)，具有至少两个包含碳‑碳不饱和键的交联性官能团；丙烯酸系聚合物(B)，具有至少一个所述交联性官能团；防滴落剂；以及热传导填料，使用点胶控制器在规定的排出压的条件下测定出的排出量为1.50g/min以上且4.25g/min以下。

技术领域

本发明涉及一种热传导材料用组合物以及热传导材料。

背景技术

已知有填充于发热体与散热体之间所形成的小间隙等而使用的脂膏(grease)状的热传导材料(例如，参照专利文献1～3)。脂膏状的热传导材料的密合性优异，并且能填充的间隙的大小、形状等的自由度高，因此近年来被广泛使用。

这种热传导材料主要由作为基料的树脂成分和分散于其中的热传导填料构成。需要说明的是，由于对热传导材料要求耐热性(例如，100℃以上)，因此多使用硅树脂(silicone resin)作为树脂成分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-140395号公报

专利文献2：日本特开2010-242022号公报

专利文献3：美国专利第7208192号说明书

(发明要解决的问题)

由于从使用了硅树脂的热传导材料产生硅氧烷气体(例如，环状硅氧烷气体)，因此成为了问题。由于硅氧烷气体成为引起电子设备的接点不良等的原因，因此期望使用了不产生硅氧烷气体的非硅树脂的热传导材料。

然而，使用了非硅树脂的以往的热传导材料的耐热性等不充分，存在改善的余地。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种使用了非硅树脂的耐热性优异的脂膏状的热传导材料等。

(技术方案)

所述技术方案如下。即，

1一种热传导材料用组合物，其具有：丙烯酸系聚合物(A)，具有至少两个包含碳-碳不饱和键的交联性官能团；丙烯酸系聚合物(B)，具有至少一个所述交联性官能团；抗滴落剂；以及热传导填料，使用点胶控制器在规定的排出压的条件下测定出的排出量为1.50g/min以上且4.25g/min以下。

2根据所述1所述的热传导材料用组合物，其中，所述丙烯酸系聚合物(B)的配合量b相对于所述丙烯酸系聚合物(A)的配合量a的比例(质量比：b/a)为3～20。

3根据所述1或2所述的热传导材料用组合物，其中，所述丙烯酸系聚合物(A)的所述交联性官能团位于两个末端，所述丙烯酸系聚合物(B)的所述交联性官能团位于一个末端。

4根据所述1～3中任一项所述的热传导材料用组合物，其中，所述交联性官能团由下述化学式(1)表示。

-OC(O)C(R)＝CH₂ (1)

(式中，R表示氢原子或碳原子数1～20的有机基团)

5根据所述1～4中任一项所述的热传导材料用组合物，其中，所述抗滴落剂由四氟乙烯树脂的粉末构成。

6根据1～5中任一项所述的热传导材料用组合物，其中，所述热传导材料用组合物还包含分散性改善剂。

7一种脂膏状的热传导材料，其由将所述1～6中任一项所述的热传导材料用组合物加热而进行交联反应所得到的物质构成。

(有益效果)

根据本申请发明，能提供一种使用了非硅树脂的耐热性优异的脂膏状的热传导材料等。